LED Flashgesep需要具備高穩(wěn)定性、發(fā)光角度小、低電壓即可驅動等特質,以目前歐美日大廠的Flash LED產品來看,F(xiàn)lash LED晶片分別為vertical與flip chip兩種,其中,F(xiàn)lip chip具有發(fā)光角度大、封裝體積小、高光效的優(yōu)勢,適合用于面積有限,可以瞬間通過大電流的Flash LED產品中,然而,vertical晶片也同樣有龐大支持者,認為vertical晶片的發(fā)光角度較flip chip限縮,適合用于光源集中的Flash產品,加上vertical晶片的穩(wěn)定性高,同時在螢光粉涂布時,比較不會出現(xiàn)藍光外露的狀況。
vertical與flip chip兩大技術陣營各有擁護者,其中,主導全球Flash LED市場的Philips Lumileds是采用thin film flip chip技術,而專攻日本Flash LED市場的CITIZEN則是導入采用flip chip技術的Nichia晶片,此外,臺廠晶電、新世紀也積極開發(fā)flip chip晶片,以跨入Flash市場為一大目標。
而vertical陣營也不容小覷,包括OSRAM、CREE與SAMSUNG都是采用vertical晶片,據(jù)了解,OSRAM的Flash LED在中國市場占有率最高,其次為臺灣封裝廠億光,而億光Flash LED多采用CREE的晶片。此外,同樣采用vertical結構的SAMSUNG Flash LED產品則有其品牌龐大的出?谵谧。