TI推出具有更低系統(tǒng)成本的高靈活雙芯片無(wú)線回程軟件定義無(wú)線電平臺(tái)；

　　全面集成的SoC與配套模擬前端可幫助回程開發(fā)人員滿足頻譜寬度與當(dāng)前使用協(xié)議多元化的需求，其中包括NLoS、電視空白頻譜、LTE中繼回程以及新興共享頻譜頻帶等；

　　最新SoC也支持小型蜂窩LOS連接。

　　隨著容量需求不斷激增，在不遠(yuǎn)的將來(lái)將出現(xiàn)承載堯字節(jié)流量的網(wǎng)絡(luò)。為了實(shí)現(xiàn)這類容量，運(yùn)營(yíng)商現(xiàn)已開始部署小型蜂窩無(wú)線基站，為回程連接提供最佳解決方案。然而，由于運(yùn)營(yíng)商嚴(yán)格的效率、覆蓋范圍以及性能要求，該解決方案的無(wú)線回程部分被公認(rèn)為一大挑戰(zhàn)。

　　日前，德州儀器(TI)宣布推出業(yè)界最靈活的回程片上系統(tǒng)(SoC)TCI6631K2L充分滿足以上需求�；�于TIKeyStoneTM的TCI6631K2L可為開發(fā)人員提供一個(gè)可編程的通用軟件定義無(wú)線電(SDR)平臺(tái)，能夠在更低系統(tǒng)成本及功耗下充分滿足無(wú)線回程的各種配置需求。TI將TCI6631K2L與模擬前端收發(fā)器AFE7500相結(jié)合，開發(fā)出了一款支持可擴(kuò)展性與自適應(yīng)性的獨(dú)特雙芯片解決方案，支持從電視空白頻譜(TVWS)(UHF/VHF)至6GHz的非視距(NLOS)頻譜以及高達(dá)86GHz的視距頻譜(LOS)。

　　全面集成的模擬數(shù)字解決方案

　　隨著回程市場(chǎng)不斷發(fā)展，開發(fā)人員正在尋求可提供最高集成度并具有高度靈活性的解決方案，滿足各種不同終端產(chǎn)品配置需求。TITCI6631K2L雙芯片無(wú)線回程解決方案剛好可提供這樣的性能。全面集成的模擬數(shù)字解決方案支持極小的占位面積與功耗，從而可在POE+電源占位面積范圍內(nèi)采用小型封裝實(shí)現(xiàn)完整的設(shè)計(jì)。TCI6631K2L利用速度最高的2個(gè)ARM®Cortex®-A15RISC處理器和4個(gè)TI定浮點(diǎn)TMS320C66x數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)系列內(nèi)核，作為TI高效KeyStoneSoC架構(gòu)的一部分支持L1/L2/L3及傳輸處理。

　　AFE7500無(wú)線無(wú)線電收發(fā)器是一款業(yè)界一流的集成型RF至比特SoC。這款A(yù)FE支持集成型數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器及PLL的寬帶2X3MIMO配置，可提供業(yè)界最佳的性能，充分滿足回程市場(chǎng)需求。AFE7500可通過(guò)標(biāo)準(zhǔn)JESD204B連接直接接口連接至TCI6631K2L，從而可在減少板級(jí)空間占用、降低系統(tǒng)成本的同時(shí)，使用數(shù)字無(wú)線電前端(DRFE)特性獲得更高的功率放大器效率。其它特性包括輔助數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器（ADC和DAC）、溫度傳感器以及通用數(shù)字IO等。

　　除了AFE7500之外，TI還可提供各種互補(bǔ)型模擬組件系列，包括時(shí)鐘與定時(shí)器解決方案以及以太網(wǎng)供電PD與PSE解決方案等。這使得TI在解決小型蜂窩系統(tǒng)級(jí)挑戰(zhàn)時(shí)處于業(yè)界獨(dú)特優(yōu)勢(shì)地位。TI在基站技術(shù)領(lǐng)域長(zhǎng)期處于領(lǐng)先地位，加上模擬專業(yè)技術(shù)，可為消費(fèi)者與網(wǎng)絡(luò)運(yùn)營(yíng)商乃至小型蜂窩回程制造商等所有用戶提供更優(yōu)異的無(wú)線體驗(yàn)。

　　為客戶節(jié)省時(shí)間、預(yù)算與資源

　　客戶可利用TI無(wú)線回程解決方案以及基于KeyStone的多核軟件開發(fā)套件(MCSDK)及RF軟件開發(fā)套件(RFSDK)，開發(fā)完整的SDR平臺(tái)，其中包括可滿足各種回程產(chǎn)品需求的WiFar、WiMax以及LTE中繼等特性。TIMCSDK是一款開源軟件解決方案及工具套件，可為開發(fā)人員使用TCI6631K2LSoC實(shí)現(xiàn)跨越式起步。RFSDK不僅可促進(jìn)AFE7500的快速啟動(dòng)功能，而且還可通過(guò)簡(jiǎn)單的軟件配置修改自適應(yīng)幾乎NLOS解決方案的任何頻帶。MCSDK與RFSDK配套提供評(píng)估板(EVM)，可實(shí)現(xiàn)更穩(wěn)健的創(chuàng)造性體驗(yàn)，為開發(fā)人員節(jié)省數(shù)年的人力開發(fā)工作。

　　供貨情況

　　TITCI6631K2L將于2014第1季度開始提供樣片。AFE7500的樣片現(xiàn)已開始針對(duì)有資格的客戶提供。

　　造訪TI世界移動(dòng)通信大會(huì)展廳

　　在MWC期間造訪2A4MR與2B3MRTI展廳，不僅可了解相關(guān)最新通信基礎(chǔ)設(shè)施新聞的更多詳情，而且還可見到TI的各種產(chǎn)品演示。