為推動集成電路產(chǎn)業(yè)加快發(fā)展，工業(yè)和信息化部、國家發(fā)改委、科技部、財政部等部門編制了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，并由國務院正式批準公布實施。中國電子報作為工信部主管的具有機關報性質(zhì)的行業(yè)報，作為集成電路領域最權(quán)威的媒體，特邀請行業(yè)專家和從業(yè)人員解讀《綱要》，暢談中國集成電路發(fā)展大計。以下是大唐電信科技股份有限公司董事長曹斌為本報寫來的專稿�！　�

近些年來，在市場拉動和政策支持之下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，整體實力顯著提升。但制約我國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強的“核心技術缺乏，產(chǎn)品難以滿足市場需求”等問題依然十分突出。此外，目前我國集成電路企業(yè)普遍規(guī)模小、力量較為分散，也制約著我國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強。例如，2012年我國前十大IC企業(yè)總銷售額僅為226億元，而排名全球第一的高通公司營業(yè)額已達131.8億美元。我國排名第一的企業(yè)在2012年與全球第一的臺積電營收差距相差近9倍。但從近幾年全球集成電路的變化趨勢來看，越來越多的IC企業(yè)將未來的市場重心轉(zhuǎn)向亞太。此次，《國家集成電路產(chǎn)業(yè)推進綱要》的發(fā)布，體現(xiàn)出國家對集成電路產(chǎn)業(yè)的重視，相信后續(xù)將有更多利好政策發(fā)布。　　

培育集成電路龍頭企業(yè)

目前集成電路產(chǎn)業(yè)正在向全產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)變，資源整合和并購重組進入活躍期，并購整合動態(tài)頻現(xiàn)。國家一直非常重視集成電路產(chǎn)業(yè)，并不斷加大政策扶持力度，在全球半導體產(chǎn)業(yè)大者恒大、強強聯(lián)合競爭的態(tài)勢下，培育龍頭企業(yè)，對我國大陸集成電路產(chǎn)業(yè)來說，顯得至關重要。

龍頭企業(yè)在產(chǎn)業(yè)發(fā)展中具有重要的引導示范作用�？v觀全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)達的國家和地區(qū)，都有在國際市場上響當當?shù)木揞^。美國有英特爾、高通，韓國有三星，我國臺灣地區(qū)有臺積電。雖然我國大陸的集成電路產(chǎn)業(yè)連續(xù)多年實現(xiàn)快速發(fā)展，在產(chǎn)業(yè)鏈的各個領域涌現(xiàn)出一批高成長、有活力的新興企業(yè)，但仍然缺乏具有國際競爭力、帶動引領產(chǎn)業(yè)發(fā)展的龍頭企業(yè)。

而我國能否擁有國際一流的龍頭企業(yè)，不僅是企業(yè)綜合實力的體現(xiàn)，也是國家綜合國力的體現(xiàn)。培育集成電路龍頭企業(yè)，需要國家在頂層設計中，把短期、中期、長期的戰(zhàn)略制定清楚，營造公平市場環(huán)境，在產(chǎn)業(yè)鏈上給予支持;更需要企業(yè)把握好、運用好、發(fā)揮好市場、技術、人才、資金等核心要素的作用。企業(yè)只有時刻保持市場敏銳度、沉下心來專注做技術、吸引人才并留住人才、重視資本運作，才能具備強勁的市場競爭力，才有可能成長為龍頭企業(yè)。

面對新形勢，站在新時點，大唐電信積極響應國家IC產(chǎn)業(yè)戰(zhàn)略，以規(guī)�；�、集中化和平臺化為原則，集聚公司能力，整合產(chǎn)業(yè)資源，于今年3月份出資設立集成電路設計產(chǎn)業(yè)發(fā)展的統(tǒng)一平臺大唐半導體設計有限公司，并通過加強基礎資源共享平臺、供應鏈和CBB的建設，整合趨同業(yè)務，使資源聚焦于金融安全芯片、3G/4G終端芯片等核心業(yè)務。

從自身能力看，大唐電信具備良好的基礎。公司設立大唐半導體，成立了統(tǒng)一產(chǎn)業(yè)發(fā)展平臺，實現(xiàn)整合和產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同。一方面發(fā)揮規(guī)模優(yōu)勢，聚焦核心業(yè)務，提升組織效能，彌補技術短板，加強基礎資源共享平臺的建設實現(xiàn)降成本，擴大營收規(guī)模。另一方面，我們也將繼續(xù)發(fā)揮大唐電信集成電路設計、軟件與應用、終端設計和移動互聯(lián)網(wǎng)全產(chǎn)業(yè)鏈布局的優(yōu)勢，加強芯片設計與終端、應用業(yè)務的互動協(xié)同，并充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同優(yōu)勢，加強產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，實現(xiàn)芯片設計、制造、整機間的耦合聯(lián)動關系，降低整體成本，提高產(chǎn)業(yè)競爭力。

此外，大唐電信將加快產(chǎn)業(yè)內(nèi)的并購重組。集成電路是典型的技術和資金密集型產(chǎn)業(yè)，其發(fā)展迅速，競爭激烈，具有全球化競爭特點。目前來看，并購重組已成為當前中國集成電路產(chǎn)業(yè)做大做強、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)調(diào)發(fā)展的重要手段。中國集成電路產(chǎn)業(yè)蓬勃發(fā)展的推動力來源于產(chǎn)業(yè)環(huán)境的不斷完善和優(yōu)化。大唐半導體設計有限公司將作為大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，加速并購重組節(jié)奏，快速補齊現(xiàn)有短板，使公司成為全球知名、中國領先的芯片設計和解決方案提供商。

總體來說，大唐電信集成電路設計產(chǎn)業(yè)的整合牢牢把握國家政策引導和支持方向，將有助于公司進一步提升在集成電路設計行業(yè)的競爭力和市場地位，使得公司集成電路設計業(yè)務形成合力，有利于產(chǎn)業(yè)做大做強，提升在行業(yè)內(nèi)的競爭力，實現(xiàn)未來五年位居國內(nèi)集成電路設計產(chǎn)業(yè)前三的戰(zhàn)略目標�！　�

堅持需求牽引創(chuàng)新驅(qū)動

未來幾年中國集成電路產(chǎn)業(yè)進一步做大做強還應當堅持“以需求為牽引、以創(chuàng)新為驅(qū)動，資本推動、產(chǎn)業(yè)整合”的思路，以開放的心態(tài)來發(fā)展集成電路產(chǎn)業(yè)。中國經(jīng)過幾十年快速發(fā)展，已經(jīng)擁有一批具有很強實力的系統(tǒng)公司，也擁有了一批具有很強創(chuàng)新能力的終端公司，終端應用環(huán)節(jié)的大量市場需求為產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供了極好的發(fā)展機遇，中國要抓住這樣的機遇，補齊在產(chǎn)業(yè)鏈上的短板，引導集成電路產(chǎn)業(yè)快速做大做強，促成集成電路產(chǎn)業(yè)和系統(tǒng)終端產(chǎn)業(yè)良性循環(huán)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境。

集成電路產(chǎn)業(yè)目前是全球主要國家或地區(qū)搶占的戰(zhàn)略制高點，創(chuàng)新十分活躍，微細加工技術仍然沿摩爾定律前行。當前以移動互聯(lián)網(wǎng)、三網(wǎng)融合、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、節(jié)能環(huán)保、高端裝備為代表的戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，將成為繼計算機、網(wǎng)絡通信、消費電子之后，推動集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新動力，多技術、多應用的融合催生新的集成電路產(chǎn)品出現(xiàn)。同時，隨著信息技術發(fā)展的熱點向感知技術和節(jié)能技術方向發(fā)展，MEMS傳感器、半導體功率器件等也將迎來大發(fā)展的機遇。

對于大唐電信來講，未來將以大唐半導體作為公司集成電路設計產(chǎn)業(yè)統(tǒng)一運營平臺，進一步加強與行業(yè)和產(chǎn)業(yè)界伙伴的合作，面向移動互聯(lián)網(wǎng)、物聯(lián)網(wǎng)、云計算、大數(shù)據(jù)等新興產(chǎn)業(yè)，圍繞智能終端芯片、安全芯片、汽車電子芯片等業(yè)務領域，以芯片設計為核心，提升核心競爭力，發(fā)揮創(chuàng)新優(yōu)勢，為政府、行業(yè)、企業(yè)客戶及消費者，提供差異定制化、高性價比的芯片及解決方案�！　�

營造產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)環(huán)境

營造適合產(chǎn)業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境