網(wǎng)訊：說起手機(jī)芯片，我們自然而然的就想到了高通和聯(lián)發(fā)科。盡管，手機(jī)芯片業(yè)界還有英偉達(dá)、英特爾等，但這兩者比較起來還是不在同一個級別上。不得不說，近幾年來智能手機(jī)的全面發(fā)展帶來了手機(jī)芯片產(chǎn)業(yè)的繁榮，也就造就了高通、聯(lián)發(fā)科這樣的手機(jī)芯片巨無霸。高通和聯(lián)發(fā)科的交戰(zhàn)一直存在，但我們也很清楚的看到兩者之間路線和市場方向的不同。

　　一直以來，高通走的都是高端路線，在低端智能機(jī)市場很少能看到高通的身影，而反觀聯(lián)發(fā)科，從山寨起家，其高性價比的“交鑰匙”解決方案頗得低端用戶青睞，迫使高通不得不在低端市場提升“戰(zhàn)斗”策略。

　　智能手機(jī)發(fā)展到如今，歐美、亞太等發(fā)達(dá)國家市場飽和態(tài)勢漸顯，而印度、東南亞、非洲等新興市場的蓬勃發(fā)展帶給智能手機(jī)業(yè)界巨大的商機(jī)。雖然，這些欠發(fā)達(dá)地區(qū)以消費(fèi)低端智能機(jī)為主，但龐大的人口基數(shù)造就了龐大的市場容量，人人看這都是一塊肥肉，引來各大廠商虎視眈眈。作為手機(jī)芯片大佬，高通早就嗅到了低端市場誘人的味道，屆此，高通9月高調(diào)發(fā)布入門級4G芯片，準(zhǔn)備沖擊愈發(fā)繁榮的低端智能手機(jī)市場。

　　消息一經(jīng)散布，引來業(yè)界一片沸騰。也出現(xiàn)了兩種聲音，一種是為高通放下身段進(jìn)軍低端叫好，期待高通芯片在低端智能手機(jī)上的應(yīng)用能夠帶來不一樣的更好的用戶體驗(yàn)。而另一種則是對高通大舉進(jìn)軍低端智能機(jī)市場的質(zhì)疑，在聯(lián)發(fā)科掌控更多低端市場的情況下，高通該怎么布局?勝算又有多少?

　　而從筆者的角度來看，除了對高通的期待之外，考慮更多的是其市場戰(zhàn)略布局和對其勝算多少的考量。