隨著全球筆記本電腦、臺式電腦、手機、數(shù)碼相機、液晶面板、攝像頭等電子產品產能向我國轉移，我國已成為全球電子產品制造基地，相應地帶來大規(guī)模的集成電路需求。華泰證券（601688）認為，新一輪集成電路產業(yè)政策的主要基調是提升中國IC產業(yè)的國際競爭力，通過重點扶植有潛力的大型企業(yè)帶動全行業(yè)的技術提升。主要措施將集中在資金扶持、法律支持和主導建立技術聯(lián)盟等幾個方面。

■現(xiàn)狀富于量而乏于質

僅僅經過短短十幾年的發(fā)展，大陸IC產業(yè)從無到有，時至今日已經成為一個年產值高達2000多億元的龐大產業(yè)。近10年來，我國集成電路產業(yè)年均增長率24%，遠高于世界平均值7%。

華泰證券認為，大陸IC產業(yè)的發(fā)展水平仍然相對粗獷，主要表現(xiàn)為產業(yè)結構不合理，技術和研發(fā)水平要遠落后于國際先進水平。產業(yè)結構不合理主要表現(xiàn)在兩個方面：

第一是設計、制造和封裝產值比例不合理。大陸地區(qū)IC封裝測試環(huán)節(jié)占整個產業(yè)的比重近50%，遠高于IC設計和IC制造環(huán)節(jié)，而在世界范圍內，IC設計的產值占比高達56%，IC封裝公司的份額占比只有19%。

相對來說，IC設計的毛利率水平要遠高于測試和封裝，通常情況下IC設計類公司的平均毛利率在60%左右的水平，晶圓制造類公司的毛利率約為35%，而測試封裝企業(yè)的平均毛利率僅在25%左右。

總的來說，我國大陸地區(qū)集成電路產業(yè)大量集中在附加值和技術含量較低的產業(yè)鏈環(huán)節(jié)。

大陸IC產業(yè)市場結構不合理的另一個表現(xiàn)是市場集中度相對較低。以IC設計為例，我國前十大IC設計企業(yè)2012年的市場份額僅為36%，而在全球市場，前十大IC設計企業(yè)市場份額高達69%。

從業(yè)態(tài)來看，IC產業(yè)具有技術密集和資本密集的屬性，行業(yè)發(fā)展趨勢有利于強者恒強。大陸地區(qū)IC行業(yè)市場集中度偏低的情況反映出國內IC企業(yè)的力量弱小，缺乏能夠獨立做大做強的領軍企業(yè)。這與中國在集成電路發(fā)展早期政策傾向模糊，地方政府盲目扶植有很大的關系。

■機遇存在近萬億進口替代空間

2012年，我國大陸地區(qū)IC銷售額為1259億美元，占到全球IC整體銷售額的51%，而國內IC供應商只能滿足其中約20%的需求，2012年我國大陸地區(qū)IC凈進口額高達9000億元人民幣。從進口IC的產品結構來看，我國進口IC的平局單價為5.67元，考慮到大陸每年進口了大量單位價值很高的CPU，如果除去這部分，實際上我們每年進口的IC中有相當一部分屬于中低端產品。對于這部分市場，大陸本土的IC企業(yè)完全能夠短時間內迅速滲透。

實際上，近年來大陸企業(yè)在集成電路的一些關鍵技術環(huán)節(jié)上也取得了一定的突破。

IC設計方面，海思成為世界首個發(fā)布LTE多�；鶐�芯片的企業(yè)。從3G到4G，中國企業(yè)在專*份額和質量上都取得了一定的進展，尤其是在LTE專*分布方面，中國企業(yè)的核心專*份額要比TD時期高出不少，在行業(yè)中的話語權也在不斷加重。同時，在IC設計的制高點CPU設計上，以龍芯為代表的國產CPU產品也正加速成熟。

在晶圓制造領域，本土企業(yè)中芯國際已經完成了28nm工藝的積累，今年開始啟動建設兩條28-32nm的12寸晶圓生產線與國際領先水平的差距正在快速縮小。在封裝測試環(huán)節(jié)，國內企業(yè)正往BGA、CSP、MCM、MEMS等先進技術方向邁進。

華泰證券認為，總體來說，盡管大陸的IC產業(yè)存在諸多問題，難以在世界范圍內與國際頂尖公司競爭，但是不管是從國內市場進口替代的潛力，還是在本土企業(yè)技術升級趨勢來看，大陸IC行業(yè)仍然具有足夠大的提升空間，市場前景十分可觀。

■預測產業(yè)政策箭在弦上

盡管無法明確預知相關政策出臺的具體時間，但是2014年是集成電路產業(yè)的政策大年這一判斷基本已成為業(yè)界共識。因此，對于即將出臺的政策及其影響，華泰證券預測可能會出現(xiàn)在以下幾方面。

第一，資金扶持。資金扶持包括直接補貼、研發(fā)補助、稅收減免、滿足其融資需求等等方面。這類政策在集成電路產業(yè)發(fā)展的早期一直存在，但是具體操作方式將有所不同。根據做“強”的方向，今后政府對于扶植資金的投向將更加具有選擇性，可能少數(shù)企業(yè)能夠受惠。

第二，法律支持。近期，在整個中國IT行業(yè)頗受關注的一件事就是國家發(fā)改委針對高通的反壟斷調查。盡管沒有披露具體細節(jié)，但是此次調查的主要目的在于，幫助中國企業(yè)在即將到來的4G浪潮中贏得更多的談判籌碼。實際上，反壟斷調查等法律手段是各國通用的保護本國高技術產業(yè)發(fā)展的手段之一，高通此前在日本、韓國以及歐洲都碰到過類似的情況，并且繳納了巨額罰金。此次的反壟斷調查是國家保護和支持IC產業(yè)手段的一大進步，預計未來將會有越來越多的類似措施出現(xiàn)。

第三，技術聯(lián)盟。在美、日兩國半導體產業(yè)發(fā)展過程中，由政府主導牽頭的技術聯(lián)盟都起到了關鍵作用。在3G和4G技術研發(fā)的過程中，中國已經形成了類似的技術研發(fā)同盟，但是組織形式較為松散。集成電路許多關鍵技術的研發(fā)是一個需要調動眾多資源的系統(tǒng)性工程，而技術聯(lián)盟在這個過程中能夠發(fā)揮十分積極的作用。

第四，并購整合。并購整合對于我國IC產業(yè)的意義主要有兩方面，一個是通過收購迅速擴大企業(yè)規(guī)模，另一方面則是快速獲得優(yōu)秀高端人才和專*技術，而高端工程師人才則是目前國內IC企業(yè)所急需補充的。回顧歷史，三星、Intel、AMD等國際IC巨頭都是在不斷的并購整合中發(fā)展壯大的。此前，紫光對展訊