2013年7月5日，在工業(yè)和信息化部電子信息司的指導下，中國半導體照明/LED產業(yè)與應用聯(lián)盟、中國電子報社在北京主辦了“2013年中國LED供應鏈大會”。本次大會以LED產業(yè)各環(huán)節(jié)的合作共贏、協(xié)同發(fā)展為主題進行了深入探討，來自工業(yè)和信息化部電子信息司、北京市經信委等部門的有關領導，LED外延與芯片制造、器件封裝、產品應用、專用設備與材料等產業(yè)鏈上下游企業(yè)代表近200人參加了會議。

技術創(chuàng)新推動應用需求

在傳統(tǒng)LED顯示屏領域，各種室內外LED顯示屏關鍵技術基本成熟，產品整機在可靠性和工藝水平方面不斷改進和完善，形成了標準化系列產品。行業(yè)整體技術創(chuàng)新方向主要集中在大屏幕控制、高密度顯示新產品開發(fā)、特殊項目異形工程化設計、LED顯示應用拓展產品以及產品可靠性、節(jié)能等方面。同時，全彩色室內外顯示屏得到廣泛應用，室外高清晰度全彩表貼技術與產品日趨成熟。

中國光學光電子行業(yè)協(xié)會副理事長、LED顯示應用行業(yè)協(xié)會理事長關積珍

隨著技術的不斷創(chuàng)新，LED上游產業(yè)發(fā)展對顯示應用產業(yè)的發(fā)展促進作用明顯，應用于重大工程、滿足特殊需求的綜合技術工程能力增強。室內高密度、小間距LED顯示屏挑戰(zhàn)DLP背投、LCD等，從P2.5到P1.8再到P1.5，廣泛應用于廣電、道路交通指揮、公安監(jiān)控、電力系統(tǒng)、軍事、水利、城市管理等各個行業(yè)。2012年6月歐洲杯上，中國LED顯示企業(yè)再次展示了中國LED顯示產品的風采，又一次讓“中國制造”站在了世界舞臺的中心。2012年春晚，由LED顯示屏組成的360度夢幻舞臺，呈現(xiàn)了一場視覺盛宴。

因此，整個產業(yè)對材料器件的需求也有了新的變化。在芯片器件方面，對表貼器件的需求不斷提升，且要求波長離散小、色彩一致性強；抗靜電能力強，可靠性高；性價比高，便于成本控制。在驅動元件方面，對刷新頻率和智能控制有了更高的要求。在電源系統(tǒng)方面，則要求節(jié)能、可靠，能實現(xiàn)冗余備份。

同方光電科技有限公司副總經理郭德博

高壓芯片推廣亟須產業(yè)鏈配合

HV芯片的優(yōu)點主要表現(xiàn)在以下幾個方面：減少了芯片固晶、打線的數(shù)量，降低失效概率，降低封裝成本；單顆芯片內形成多顆微晶集成，避免了芯片間BIN內波長、電壓、亮度跨度帶來的一致性問題；芯片由于自身的工作高電壓，容易實現(xiàn)封裝成品工作電壓接近市電，提高了驅動電源的轉換效率；工作電流低，降低了成品應用中的線路損耗；小電流驅動，光效高，減輕了散熱壓力；無需變壓器，避免了變壓器上的能量損耗，降低了成本，節(jié)約了驅動空間，方便燈具設計。

GaN基LED在照明領域取得了前所未有的進步，其光效和價格是LED能否得到快速推廣的關鍵因素。藍寶石襯底的正裝結構LED以工藝簡單、成本相對較低一直是GaN基LED的主流結構。我國臺灣晶元光電最早推出HVLED，發(fā)光效率可達到160lm/W以上。中國大陸的迪源光電在大陸率先實現(xiàn)了HV芯片的量產，所開發(fā)的HV芯片封裝后，光效超過110lm/W。但是，目前HV芯片還沒有大面積普及，封裝企業(yè)對HV芯片的需求較少，而HV芯片配光應用的整體方案才能突顯HV芯片的優(yōu)勢。因此，HV芯片的制作與生產只是其中一個方面，更重要的是與設計、封裝、應用等環(huán)節(jié)相結合，做好與應用端客戶的對接和匹配工作，才能使HV芯片得以廣泛推廣。

傳統(tǒng)正裝結構芯片仍是當前的主流結構，未來的主流結構還不明朗。而HVLED使LED照明燈具設計進一步簡便和輕薄化，符合燈具發(fā)展的方向，有望成為未來LED芯片市場的重要組成部分。

江西省晶瑞光電有限公司總經理周智明

新型封裝有講究

硅襯底垂直芯片采用銀作為P電極，相比藍寶石芯片采用ITO做P電極，導電性能提高10倍以上，因此具有良好的電流擴散特性，具備低電壓、高光效的特點，可以在大電流下工作。硅的導熱系數(shù)是藍寶石的5倍，良好的散熱性使硅襯底LED具有高性能和長壽命。同時，硅具備理想的熱延展性，高溫下仍可保持優(yōu)良的可靠性。另外，硅襯底可以實現(xiàn)無損剝離，消除了基板和氮化鎵材料層的應力。其N面朝上，單面出光，無側光，發(fā)光形貌為朗伯分布，容易匹配二次光學，更適合指向性照明。

基于此，硅襯底垂直芯片在封裝時，一般采用陶瓷基板作為熱導和電性載體，可以獲得優(yōu)越的熱電效應。底部鍍金適合銀漿固晶工藝，底部金錫合金適合共晶工藝。P電極與基板貼切接觸，熱阻小，可耐大電流使用。焊線少且短，性能穩(wěn)定。Molding光學Lens可以選擇30度到140度之間，指向性發(fā)光特點更突出。

倒裝芯片正面無Finger線，發(fā)光面積大，亮度更高。采用銀反射鏡電極，導電率大于ITO，電流分布更均