此外，我們還提供了LoPak 1200 V和1700 V的一個(gè)可選功能：預(yù)應(yīng)用的熱界面材料（TIM）。

TIM的使用改善了模塊基板/散熱器接口上的熱傳導(dǎo)，確保了在長(zhǎng)期運(yùn)行中更加穩(wěn)定。典型應(yīng)用包括：

風(fēng)力發(fā)電機(jī)組

變速驅(qū)動(dòng)器

電源

電能質(zhì)量

UPS

日立能源公司將其成功的IGBT模塊范圍擴(kuò)展到中功率領(lǐng)域。從62Pak和LoPak1開(kāi)始，日立能源公司擁有HiPak模塊的高質(zhì)量和可靠性。

日立能源公司的62個(gè)Pak模塊采用了**的封裝技術(shù)，充分利用了***新的硅技術(shù)的性能：

1700 V SPT++快速開(kāi)關(guān)IGBT /二極管芯片組，開(kāi)關(guān)損耗***低

全175°C工作溫度，全方形SOA

接線芯片連接的***佳溫度循環(huán)性能

標(biāo)準(zhǔn)包裝，允許臨時(shí)更換

日立能源的 IGBT 功率模塊有單相、雙相/相臂、斬波器 IGBT 和雙二極管模塊，電壓范圍為 1700 至 6500 伏。高功率 HiPak IGBT 模塊具有低損耗、軟開(kāi)關(guān)性能和破紀(jì)錄的安全作業(yè)區(qū) (SOA)。新推出的 62Pak 和 LoPak 快速開(kāi)關(guān)中功率 IGBT 模塊具有***低的開(kāi)關(guān)損耗、全 175°C 運(yùn)行、正方形 SOA 以及可插入式更換的標(biāo)準(zhǔn)封裝。