技術參數：

• Ic(A),Tc=80℃：       650

• Vce(sat),Max(V)：     2.8

• Ton(us)：           0.6

• Toff(us)：           1.3

• Rth(j-c),K/W：        0.036

• Pc(W):                4150

• 封裝:               PrimePACK 2

• 電路結構:           半橋

典型應用：

• 三電平應用

• 輔助逆變器

• 大功率變流器

• 電機傳動

• 風力發(fā)電機

電氣特性：

• 提高工作結溫 Tvj op

• 高直流電壓穩(wěn)定性

• 高電流密度

• 低開關損耗

• Tvj op = 150°C

• 低 VCEsat

機械特性：

• 封裝的 CTI > 400

• 高爬電距離和電氣間隙

• 高功率循環(huán)和溫度循環(huán)能力

• 高功率密度

• 銅基板

• 標封裝