產(chǎn)品描述
天弘激光憑借多年積累的激光應用經(jīng)驗和系統(tǒng)集成經(jīng)驗，能夠提供太陽能光伏行業(yè)包括硅片、非晶硅薄膜電池增透劃線、非晶硅薄膜清邊、非晶硅薄膜刻線等在內(nèi)的全套光伏行業(yè)解決方案。
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
技術(shù)參數(shù)
|
硅片尺寸
|
156mm×156mm，兼容125mm×156mm
|
|
UPH
|
≥2500PCS/H，2分片burst，設(shè)備具備2分片，N分片功能（N=3~6，選配兼容功能） |
|
Uptime
|
≥98%正常運行時間
|
| MTBF |
≥250hours，平均無故障時間 |
|
MTTR
|
≤12hours，平均恢復時間 |
|
Yield
|
≥99.50%，滿產(chǎn)率
|
| 碎片率 |
≤0.01% |
|
切割精度
|
≤0.1mm |
|
切割深度
|
10%~50%可調(diào)，裂口無明顯毛刺
|
| 其他功能 |
1、自動上下料、切割、裂片
2、上下料雙向破片檢測
3、可快速升級自動接駁串焊機
4、快速升級疊片
|
應用領(lǐng)域
太陽能行業(yè)單晶硅、多晶硅、非晶硅電池片和硅片的劃片（切割劃片）和刻槽，電子行業(yè)硅、鍺、砷化鎵等半導體襯底材料的劃片和切割
在線客服
企業(yè)微信
點擊圖片查看原圖
[VIP第6年] 指數(shù):4
通過認證 
