KRD型DonadonSDD爆破片擁有NS Nanoscored技術(shù)，是一個(gè)壓縮盤片或沿圓周反向微切割。
KRD盤片是行業(yè)*新技術(shù)的代表：如果沒(méi)有反向壓力加入凸起盤片曲面將不由運(yùn)行壓改變。允許設(shè)備運(yùn)行在運(yùn)行壓以及爆破壓比例*高達(dá)95％并且能夠承受無(wú)數(shù)次循環(huán)同時(shí)不影響裝置的可靠性。
在沿切口反向千分之幾秒開(kāi)啟盤片時(shí)避免碎片以及完全開(kāi)始。KRD型盤片受溫度變化的影響較小相對(duì)于傳統(tǒng)的盤片，因此它尤其適用于涉及溫度大幅變化的應(yīng)用程序。
由于KRD盤的創(chuàng)新設(shè)計(jì)僅可以在液體中，無(wú)安全損害以及循環(huán)壓和按鍵壓條件下使用。另外特別適用于分離安全閥。可使用的材料廣泛以及各種厚度允許KRD型盤片擁有較高的耐腐蝕性；可以通過(guò)在運(yùn)行一側(cè)應(yīng)用PTFE外涂層獲得更好的保護(hù)。
**真空下無(wú)需支持可以抗高壓。
**真空下無(wú)需支持可以抗高壓。
| 型號(hào) |
KRD |
| 材料 |
不銹鋼，Alloy 201, Alloy 400, Alloy 600, Alloy 625, Alloy C276, 鈦合金 |
| 尺寸 |
DN 1”(25) – DN 36”(900) |
| 斷裂壓 |
0,41 bar g (6 psi g)- 137 bar g (2000 psi g) (依據(jù)材料和直徑) |
| Kr l |
0,48 |
| 公差 |
從 +/- 5 % 到 +/- 20% |
| 運(yùn)行溫度 |
從 -196°C到480°C |
| 操作系數(shù) |
90% - 根據(jù)運(yùn)行條件能夠達(dá)到95% |
| 碎裂 |
不 |
| Использование под клапаном |
有 |
| 耐腐蝕 |
好 |
| 外涂層 |
有 |
| 容器 |
HR/A, HR/P, HR/F, HTC |
| 爆破傳感器 |
電, 磁, 感應(yīng), 光學(xué) |
| ASME證書(shū) [UD 標(biāo)記](méi) |
可用 |
| PED證書(shū)[CE 標(biāo)記](méi) |
可用 |
| ATEX EX II 2 GD證明 |
可用 |
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