ORING™ 技術為美國邁越顛科技公司獨有的智能自愈環(huán)（SSHR－Smart Self Healing Ring）技術，此項技術采用享有專利 的高速砷化鎵半導體（GaAs）ASIC芯片，其基于硬件的算法可確保每個節(jié)點的自愈時間小于1毫秒，整體環(huán)網自愈時間小 于15毫秒（典型值）。在環(huán)網中的所有交換機彼此周期性地發(fā)送測試信息，當環(huán)網某處發(fā)生故障時能夠自動啟用到備份 路徑�；�于ORING™技術的交換機能夠支持多個獨立的智能自愈環(huán)。用戶可以充分利用這項功能減少每個環(huán)上的交換機的 數量。自愈環(huán)上的節(jié)點數越少，環(huán)的穩(wěn)定性越強，自愈時間也越迅速。ORING™技術可以使用戶有更多的選擇空間，交換 機上的任意2個端口都可以用于組成環(huán)網。通過選用不同的端口，MRD™交換機可以支持由雙光纖、雙絞線、單光纖或其 任意搭配所組成的自愈環(huán)，環(huán)網帶寬可為百兆、千兆、及萬兆。ORING™技術的高速處理能力不但支持傳統的手動方式對 環(huán)網中主交換機和備用鏈路進行設置，同時支持智能自動設置方式。處于同一環(huán)網的MRD™交換機將分析網絡流量及自身 負載，從而選擇*佳的主交換機及建立相應的備用鏈路。如果主交換機發(fā)生故障或網絡狀況發(fā)生變化，ORING™技術將在 其它的交換機中再次做出*佳選擇，從而避免了傳統自愈環(huán)網主節(jié)點故障導致環(huán)網癱瘓及流量無法均衡的弊端，做到真 正的智能自愈環(huán)網。MRD™交換機還支持xSTP-over-ORING技術，通過對標準生成樹協議（STP，RSTP，MSTP）及ORING™ 技術的同時支持，自愈環(huán)上可使用不同廠商的設備并始終保證高速的自愈功能。