PhotoMOS CC TSON C×R
小型尺寸、低消耗電流實(shí)現(xiàn)Max.0.2mA的容量絕緣方式
特點(diǎn)
1.小型低高度形狀:采用TSON封裝
安裝面積僅為3.5mm2。相較于以往產(chǎn)品(SON型),削減約46%
采用無需外接輸入電阻的電壓驅(qū)動(dòng)型,從而使得產(chǎn)品更加小巧,進(jìn)一步節(jié)省基板空間,有助于高密度安裝的實(shí)現(xiàn)。
2.低消耗電流(輸入電流:Max.0.2mA)
3.高溫度動(dòng)作保證(Max.105°C)
4.電壓驅(qū)動(dòng)型(3V~5V)
用途
1.測量儀器
IC測試儀、探針卡、電路板測試儀、其他各種檢查裝置
2.通信設(shè)備
3.安全、電池驅(qū)動(dòng)設(shè)備等所需的低消耗電流 用途