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發(fā)布信息

基于ARM® Cortex®-A9的應(yīng)用處理器

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品牌: 東芝
單價(jià): 面議
所在地: 上海
有效期至: 長期有效
最后更新: 2015-04-06 19:47
瀏覽次數(shù): 610
詢價(jià)
店鋪基本資料信息
 
產(chǎn)品詳細(xì)說明
 東京—東芝公司(TOKYO:6502)今日宣布推出三款新的應(yīng)用處理器——“TZ2100組”應(yīng)用處理器,“TZ2100組”應(yīng)用處理器是東芝 ApP Lite™ 產(chǎn)品族中的“TZ2000”系列(基于ARM® Cortex®-A9)新增的一組應(yīng)用處理器。

“TZ2100組”應(yīng)用處理器是高性能的應(yīng)用處理器,聲音及圖像數(shù)據(jù)挖掘、通信和安全功能均得到增強(qiáng)。樣品發(fā)貨將于12月中旬開始,批量生產(chǎn)計(jì)劃從2015年6月開始。

得益于大數(shù)據(jù)的*新發(fā)展,對(duì)海量數(shù)據(jù)進(jìn)行篩選變得更加容易,也更加易于開發(fā)為用戶提供更高價(jià)值、更強(qiáng)便捷性的服務(wù)。這些*新發(fā)展要求應(yīng)用處理器具備更高性能、支持安全通信并及時(shí)處理文本、聲音和圖像。“TZ2100組”設(shè)備*高工作頻率可達(dá)600MHz,這一頻率可支持高速數(shù)據(jù)處理。“TZ2100組”應(yīng)用處理器是各類產(chǎn)品的理想之選,例如實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、手持式設(shè)備和工業(yè)設(shè)備的嵌入式設(shè)備。

從12月開始東芝還將推出“TZ2100組”應(yīng)用處理器開發(fā)入門套件,包含參考板和設(shè)備驅(qū)動(dòng)程序。它們將支持簡(jiǎn)單的原型開發(fā)和評(píng)估環(huán)境,適用于各種應(yīng)用。

新產(chǎn)品的主要特性

ARM® Cortex®-A9,工作頻率:600MHz
  • L1緩存:32KByte,L2緩存:128KByte,嵌入式FPU
    還提供300MHz版本。
兼容DDR3-800/DDR3L-800 16位寬
東芝原創(chuàng)節(jié)電技術(shù)可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間數(shù)據(jù)備份和RTC操作
  • 僅使用單塊鈕扣電池即可實(shí)現(xiàn)長時(shí)間數(shù)據(jù)備份和RTC操作。
攝像頭輸入,圖形和液晶顯示屏輸出
  • 具有適用于諸如面板控制設(shè)備之類應(yīng)用的適當(dāng)規(guī)格。
安全啟動(dòng)系統(tǒng)和數(shù)據(jù)加密功能
  • 可選擇用于構(gòu)建穩(wěn)健、安全的采用加密電路的系統(tǒng)。在芯片內(nèi)集成程序區(qū)可確保系統(tǒng)穩(wěn)健,防止數(shù)據(jù)篡改和竊聽。
1MByte內(nèi)置SRAM
  • 1MByte內(nèi)置SRAM支持在程序執(zhí)行期間進(jìn)行啟動(dòng)代碼和數(shù)據(jù)處理,無需任何外部DRAM。
外部擴(kuò)展總線接口
  • 支持使用帶外部連接的存儲(chǔ)器,這對(duì)娛樂設(shè)施和工業(yè)設(shè)備非常必要。
客戶可通過設(shè)置“引腳配置”來選擇適用的規(guī)格
支持各種應(yīng)用,從小型顯示設(shè)備到工業(yè)設(shè)備。

關(guān)于ApP Lite™

隨著物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的普及,將有越來越多的設(shè)備連接到互聯(lián)網(wǎng)中并實(shí)現(xiàn)彼此互聯(lián)。越來越需要能夠高效地處理各種數(shù)據(jù)(從簡(jiǎn)單文本到包含大量數(shù)據(jù)的音頻和視頻源)并安全地傳輸數(shù)據(jù)的元件。ApP Lite™ (Application Processor Lite)微處理器是這類數(shù)據(jù)處理的理想之選。

應(yīng)用

工業(yè)設(shè)備、家用電器、娛樂設(shè)施、教育設(shè)備

新產(chǎn)品的主要規(guī)格

產(chǎn)品型號(hào) TZ2002XBG TZ2003XBG TZ2100XBG TZ2101XBG TZ2102XBG
CPU ARM® Cortex®-A9 MPCore 
L1I緩存:16KByte
L1D緩存:16KByte
ARM® Cortex®-A9 MPCore 
L1I緩存:32KByte, L1緩存:32KByte
L2緩存:128KByte
*高工作頻率 200MHz 300MHz 600MHz
FPU(浮點(diǎn)運(yùn)算單元) 未集成 集成
安全啟動(dòng)系統(tǒng)控制、數(shù)據(jù)加密功能 不支持 支持 不支持 支持 不支持
RAM 1MByte SRAM 1MByte SRAM
32KByte SRAM (用于備份)
DRAM控制器 DDR3/DDR3L × 8bit DDR3/DDR3L × 16bit
外部擴(kuò)展總線接口 非集成 地址:27位,數(shù)據(jù):32位
2D圖形引擎 東芝原裝圖形加速器
LCD控制器 WVGA (800 × 480像素) 60fps,24位并行接口
高速接口控制器 USB2.0主機(jī)接口、USB2.0設(shè)備接口、10/100以太網(wǎng)MAC
外設(shè)功能 DMA控制器、計(jì)時(shí)器/計(jì)數(shù)器、RTC
外圍設(shè)備 UART × 4,I2C × 5,I2S × 2,SPIB × 4,
PWM × 5,12bitADC × 4,SDIO × 2,eMMC × 1,GPIO
攝像頭接口,UART × 4,I2C × 4,I2S × 2,SPIM × 7,SPIB × 2, PWM × 6,12bitADC × 4S,DIO × 3,eMMC × 1,GPIO
電源電壓 Core=1.1V,I/O=3.3V Core=1.1V,I/O=3.3V
封裝 LFBGA 280引腳
15mm × 15mm,0.8mm 管腳中心距
LFBGA 310引腳
16mm × 16mm,0.8mm 管腳中心距
生產(chǎn)狀態(tài) 大批量生產(chǎn) 從2015年6月起大批量生產(chǎn)
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