東京—東芝公司（TOKYO：6502）今天宣布為需要快速數(shù)據(jù)處理的數(shù)字設(shè)備推出低電容SPDT（單刀雙擲）總線開關(guān)集成電路“TC7SB3157DL6X”。批量生產(chǎn)定于今年11月開始。
數(shù)字設(shè)備需要使用高速總線開關(guān)集成電路來處理日益提高的數(shù)據(jù)量。“TC7SB3157DL6X”可降低開關(guān)接線端子電容，以減少信號升降兩端的遲鈍，讓它們能夠應用于高速雙向通信和數(shù)據(jù)交換。該產(chǎn)品采用小尺寸通用背電極型封裝MP6B，可以應用于移動數(shù)字設(shè)備等需要高密度安裝的應用。
新產(chǎn)品的主要特性
- 通過降低開關(guān)接線端子電容實現(xiàn)高速傳輸
- 開關(guān)接線端子導通電容：CI/O（標準值）：15pF @VCC=5.0V
- 導通電阻RON（標準值）
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- 4.0Ω @VCC=4.5V，VIS=0V
- 6.0Ω @VCC=4.5V，VIS=4.5V
- 支持廣泛的電源工作電壓：VCC=1.65V至5.5V
- 支持沒有DIR引腳的雙向接口
- 采用小尺寸MP6B封裝（1.45mm × 1.0mm）
應用
小型移動設(shè)備，包括手機、平板電腦、便攜式音頻播放器、數(shù)字照相機和數(shù)字攝像機。
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