產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展，與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術(shù)逐步接近國際先進水平。為了激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，國務院于2014年6月印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平和突破集成電路關(guān)鍵裝備和材料作為主要任務和發(fā)展重點。不僅如此，國家還掛牌成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，首期規(guī)模達到1200億元，重點扶持國內(nèi)集成電路企業(yè)，以改變國產(chǎn)內(nèi)存芯片空白的現(xiàn)狀。

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　　下接：盤點2014年中國十大集成電路封裝公司（上）

　　第五名：英飛凌科技（無錫）有限公司

　　英飛凌科技（無錫）有限公司為德國英飛凌科技公司在華的第一家獨資企業(yè)，由英飛凌科技（中國）有限公司直接投資，總投資額為1.5億美元，注冊資本5000萬美金，主要從事半導體后道封裝和智能卡芯片封裝。公司于1996年開始運作，目前擁有員工2000人左右。

　　其總部座落于德國慕尼黑的英飛凌科技公司，是全球領先的半導體公司之一。其前身是西門子集團的半導體部門，于1999年獨立，2000年上市。其中文名稱為億恒科技，2002年后更名為英飛凌科技。致力于為現(xiàn)代社會的三大科技挑戰(zhàn)領域—高能效、移動性和安全性提供先進的半導體產(chǎn)品與系統(tǒng)解決方案。2013財年(截止到2013年9月30日), 英飛凌銷售額達38.4億歐元。英飛凌業(yè)務遍布全球。英飛凌在中國的業(yè)務領域涉及：研發(fā)、設計、市場、銷售以及生產(chǎn)等各領域。中國總部設在上海市，在無錫設有生產(chǎn)基地，并在北京、上海、深圳設有分公司。