訊：高通與聯(lián)發(fā)科在國際芯片市場的戰(zhàn)況愈演愈烈，而我國集成電路產(chǎn)業(yè)也在快速發(fā)展，與國際先進水平差距不斷縮小，封裝測試技術逐步接近國際先進水平。為了激發(fā)企業(yè)活力和創(chuàng)造力，加快追趕和超越的步伐，努力實現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展，國務院于2014年6月印發(fā)了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》，將著力發(fā)展集成電路設計業(yè)、加速發(fā)展集成電路制造業(yè)、提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平和突破集成電路關鍵裝備和材料作為主要任務和發(fā)展重點。不僅如此，國家還掛牌成立了集成電路產(chǎn)業(yè)基金，首期規(guī)模達到1200億元，重點扶持國內集成電路企業(yè)，以改變國產(chǎn)內存芯片空白的現(xiàn)狀。

　　據(jù)中國海關統(tǒng)計顯示，2013年全年，我國集成電路進出口總值同比增長29%，保持快速增長勢頭。其中，出口額為880億美元，同比增長63%;進口額為2322億美元，同比增長20%，均保持高速增長。貿易逆差為1441億美元，較上年同期的1391億美元擴大50億美元，連續(xù)第四年擴大。

　　提升先進封裝測試業(yè)發(fā)展水平作為《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展重點之一，集成電路封裝產(chǎn)業(yè)也迎來發(fā)展契機。眾所周知，集成電路封裝不僅起到集成電路芯片內鍵合點與外部進行電氣連接的作用，也為集成電路芯片提供了一個穩(wěn)定可靠的工作環(huán)境，對集成電路芯片起到機械或環(huán)境保護的作用，從而集成電路芯片能夠發(fā)揮正常的功能，并保證其具有高穩(wěn)定性和可靠性。今天，小編就來盤點一下2014年中國十大集成電路封裝公司。

　　第十名：星科金朋(上海)有限公司

　　星科金朋(上海)有限公司現(xiàn)有員工近4000名，主要進行生產(chǎn)和銷售以半導體元器件為主的電子產(chǎn)品及提供相關技術服務。公司總部設在新加坡，在新加坡、美國、韓國設有研發(fā)中心，在中國、新加坡、美國、韓國、馬來西亞，泰國、臺灣設有大型工廠，世界各地設有銷售網(wǎng)點。公司提供從晶圓初測、背面減薄、封裝、測試、卷軸編帶到物流分配中心的“一站式”服務。2010進出口額在上海排名第七位，客戶分布北美、歐洲及東南亞地區(qū)，公司于1999年10月1日被海關總署認定為AA類企業(yè)并保持至今，同時連續(xù)多年被評為先進技術企業(yè), 并被認定為高新技術企業(yè)。

　　封裝形式包含：TSOP/QFP/FBGA/PBGA/SiP/Memory Card/Stack Die/Flip Chip。Flip Chip封裝技術工藝與傳統(tǒng)的工藝相比具有許多明顯的優(yōu)點：包括優(yōu)越的電學及熱學性能，高I/O引腳數(shù)，封裝尺寸減小等�？梢钥刂瞥杀荆�提高封裝速度和組件可靠性，無需引線鍵合，形成最短電路、降低電阻。采用金屬球連接，縮小了封裝尺寸，改善電性表現(xiàn)。QFP/FBGA產(chǎn)品實現(xiàn)銅線鍵合替代金線，進一步降低了成本。