網(wǎng)訊 今年下半年以來，LED上游設備的結(jié)構(gòu)調(diào)整曾經(jīng)引發(fā)過業(yè)內(nèi)的廣泛關注。中報期間，一位業(yè)內(nèi)人士向中國證券報記者透露，由于行業(yè)集中度的提高，部分中小企業(yè)已經(jīng)開始將MOCVD機臺轉(zhuǎn)讓給三安光電這樣的大企業(yè)。由于MOCVD機臺是生產(chǎn)LED芯片的核心生產(chǎn)資料，該人士認為上游的產(chǎn)能向龍頭企業(yè)集中將使得過往芯片慘烈的殺價場面得以緩沖。

設備平均的使用年限都在5-7年左右，對MOCVD有很高的要求，目前LED市場競爭又非常激烈，產(chǎn)品質(zhì)量是企業(yè)的生命，如果短期內(nèi)大面積使用國產(chǎn)MOCVD設備，可能給產(chǎn)品質(zhì)量帶來較大的不確定性，且MOCVD設備需要不斷地維護更新，對設備提供方的實力要求也較高。

　　關于LED上游設備國產(chǎn)化的相對成熟領域和未來的突破口，張小飛介紹，目前國內(nèi)在封裝和檢測等方面的實力較強，技術也較為成熟，部分企業(yè)的設備已經(jīng)跟國外沒有區(qū)別，目前產(chǎn)業(yè)鏈內(nèi)的相關設備已經(jīng)開始大規(guī)模地替代進口，且未來有可能走出國門實現(xiàn)產(chǎn)品的國際化。

　　對于封裝設備的市場前景，主做LED芯片封裝的鴻利光電董事長李國平表示，封裝行業(yè)是典型的規(guī)模性行業(yè)，隨著國內(nèi)LED市場的不斷壯大，公司未來將不斷地采購封裝設備，以提高產(chǎn)能規(guī)模，同時還將以智能化為抓手，不斷地調(diào)試封裝設備，以求提高產(chǎn)能。