2023世界半導(dǎo)體大會將于7月在南京舉辦

中國工業(yè)報(bào)記者 經(jīng)曉萃

6月26日下午，2023世界半導(dǎo)體大會新聞發(fā)布會在北京新世紀(jì)日航飯店舉行。江蘇省工業(yè)和信息化廳副廳長池宇，南京江北新區(qū)黨工委委員、管委會副主任陳文斌，南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園黨工委委員周榮，賽迪顧問股份有限公司副總裁李珂出席新聞發(fā)布會并介紹相關(guān)情況及回答問題。


池宇指出近兩年全球半導(dǎo)體市場行情經(jīng)歷了快速的周期切換，集成電路產(chǎn)品去庫存、降價(jià)等現(xiàn)象開始成為行業(yè)共同特征。新型應(yīng)用系統(tǒng)的不斷涌現(xiàn)，離不開高性能集成電路產(chǎn)品的有力支撐，隨著應(yīng)用的不斷優(yōu)化升級，對集成電路產(chǎn)品性能、功耗等提出更高要求，集成電路技術(shù)探索已成為跨越性革命創(chuàng)新的基礎(chǔ)要素。多邊貿(mào)易環(huán)境不穩(wěn)定等外部因素直接影響并沖擊全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展進(jìn)程。在此背景下，舉辦2023世界半導(dǎo)體大會將積極探討在市場下行周期半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的未來發(fā)展方向與機(jī)遇，以及新型應(yīng)用場景催生的后摩爾時(shí)代技術(shù)演進(jìn)路徑，推進(jìn)全球半導(dǎo)體組織和企業(yè)有效地交流合作，促進(jìn)全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同發(fā)展。

陳文斌表示南京江北新區(qū)是全國第13個(gè)、江蘇省唯一的國家級新區(qū)，也是中國江蘇自貿(mào)試驗(yàn)區(qū)南京片區(qū)所在地。成立近八年來，新區(qū)牢牢把握“三區(qū)一平臺”戰(zhàn)略定位，逐步形成特色鮮明、鏈條完備的“3+3+X”現(xiàn)代產(chǎn)業(yè)體系，高質(zhì)量發(fā)展成色不斷凸顯。同時(shí)表示，世界半導(dǎo)體大會是半導(dǎo)體領(lǐng)域國際國內(nèi)人才、技術(shù)、資源交流的盛會。大會組委會本著高效務(wù)實(shí)的原則，加強(qiáng)統(tǒng)籌、精心謀劃、系統(tǒng)推進(jìn)，各項(xiàng)籌備工作已經(jīng)取得積極進(jìn)展�？偨Y(jié)本屆大會的主要特點(diǎn)：一是緊扣熱點(diǎn)，匯集豐富活動；二是聚焦行業(yè)，發(fā)布重磅研究；三是堅(jiān)持高端，云集眾多大咖；四是會展聯(lián)動，舉辦專業(yè)展覽。

2023世界半導(dǎo)體大會將于7月19—21日在南京國際博覽中心舉辦。大會由江蘇省工業(yè)和信息化廳、南京江北新區(qū)管理委員會聯(lián)合主辦，賽迪顧問股份有限公司、江蘇省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、南京江北新區(qū)產(chǎn)業(yè)技術(shù)研創(chuàng)園、南京浦口經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)、南京潤展國際展覽有限公司共同承辦。

大會以“芯紐帶，新未來”為主題，聚焦行業(yè)新市場、新產(chǎn)品、新技術(shù)，將舉辦高峰論壇、高質(zhì)量發(fā)展企業(yè)家峰會、創(chuàng)新與應(yīng)用峰會三大主論壇；圍繞長三角一體化合作、專精特新小巨人獨(dú)角獸企業(yè)發(fā)展等綜合性話題，舉辦長三角集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新發(fā)展論壇、第六屆中國IC獨(dú)角獸論壇等平行論壇；針對先進(jìn)封裝、第三代半導(dǎo)體、集成電路設(shè)計(jì)工具等熱點(diǎn)領(lǐng)域，舉辦第二屆先進(jìn)封裝創(chuàng)新技術(shù)論壇、第四屆國際第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇、EDA/IP核產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇等平行論壇；專注人才培養(yǎng)、資金支持、交流對接等產(chǎn)業(yè)生態(tài)問題，引入半導(dǎo)體投融資論壇、第七屆集成電路人才發(fā)展高峰論壇、“江北之夜”交流會等活動。

大會將集結(jié)長三角“三省一市”半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會，聯(lián)合發(fā)布《長三角集成電路（南京）宣言》，聚焦長三角一體化集成電路領(lǐng)域發(fā)展，旨在加強(qiáng)合作交流，促進(jìn)產(chǎn)業(yè)鏈、創(chuàng)新鏈、資金鏈、人才鏈協(xié)同發(fā)展。此外，大會將發(fā)布《2023年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場自由度國別排名研究報(bào)告》和公布“2022-2023集成電路高質(zhì)量發(fā)展優(yōu)秀園區(qū)、市場與應(yīng)用領(lǐng)先企業(yè)、優(yōu)秀產(chǎn)品與解決方案”、“2022-2023第六屆IC獨(dú)角獸企業(yè)”等評選結(jié)果。

大會同期舉辦大型專業(yè)展覽，展覽面積達(dá)到20000平方米，設(shè)立IC設(shè)計(jì)、封裝測試、制造、設(shè)備與材料4大重點(diǎn)展區(qū)以及人才專區(qū)，參展企業(yè)將為觀眾展示半導(dǎo)體行業(yè)先進(jìn)的技術(shù)、高端的產(chǎn)品。展會采取線上加線下展覽模式，按照“全網(wǎng)絡(luò)、寬渠道”的思路，促進(jìn)科技產(chǎn)品與商業(yè)模式有效結(jié)合。