核心提示:
近日,工業(yè)級安全處理器及微控制器提供商碼靈半導體宣布完成數(shù)千萬元A+輪融資,老股東石溪資本、中南創(chuàng)投持續(xù)加碼,長安私人資本、中鑫資本、湖州創(chuàng)惠等知名產(chǎn)業(yè)資本參與投資。
據(jù)了解,本輪融資資金將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)、市場拓展、團隊建設與人才吸納等。
廈門碼靈半導體技術有限公司成立于2018年3月,致力于工業(yè)級安全處理器及微控制器芯片開發(fā)和銷售,設有北京分公司、福州子公司和深圳子公司。核心團隊成員來自于清華大學、北京大學、復旦大學、西安交通大學等知名高校,并曾就職于聯(lián)發(fā)科、大唐電信、中星微、京東方等行業(yè)頭部企業(yè),在芯片設計及系統(tǒng)應用領域具有豐富的經(jīng)驗,擁有多顆芯片的規(guī)模量產(chǎn)和應用支持的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。
在高性能處理器芯片架構設計、工業(yè)級應用實現(xiàn)技術、國密和國際通用加解密算法設計、圖形圖像處理設計、算法的硬件化實現(xiàn)、芯片安全機制、芯片電源域設計、軟件及系統(tǒng)集成等自主核心技術方面,碼靈半導體擁有超過75項知識產(chǎn)權。
碼靈半導體現(xiàn)已完成了嵌入式MPU系列產(chǎn)品及安全MCU系列產(chǎn)品的量產(chǎn)布局,產(chǎn)品主要面向工業(yè)級應用市場,涵蓋智能工廠、工業(yè)控制、智慧交通、智能門禁、金融支付、電子政務等領域,在條碼識讀設備、工業(yè)機器視覺、PLC、變頻控制器、電機控制器、工業(yè)串口屏/阻態(tài)屏、工業(yè)人機交互界面HMI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關和電力集中器等場景有著廣泛而豐富的應用。已在高端掃碼設備、HMI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關、熱敏打印機等多個細分市場的頭部企業(yè)中完成了超百萬顆的產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。
碼靈半導體總經(jīng)理梁夢雷博士表示:在完成A+輪次融資后,公司將展開新產(chǎn)品芯片的規(guī)劃和開發(fā),根據(jù)市場需求對芯片產(chǎn)品進行升級迭代。充分利用工藝技術的快速發(fā)展,在圖形和圖像處理、算法的硬件化實現(xiàn)、RISC-V架構設計、低功耗設計、安全機制等方面加大投入,推動芯片在功耗和性能上的突破,滿足市場多樣化和產(chǎn)品差異化的需求,持續(xù)保持公司產(chǎn)品的市場競爭力。
據(jù)了解,本輪融資資金將用于下一代產(chǎn)品研發(fā)、產(chǎn)品量產(chǎn)、市場拓展、團隊建設與人才吸納等。
廈門碼靈半導體技術有限公司成立于2018年3月,致力于工業(yè)級安全處理器及微控制器芯片開發(fā)和銷售,設有北京分公司、福州子公司和深圳子公司。核心團隊成員來自于清華大學、北京大學、復旦大學、西安交通大學等知名高校,并曾就職于聯(lián)發(fā)科、大唐電信、中星微、京東方等行業(yè)頭部企業(yè),在芯片設計及系統(tǒng)應用領域具有豐富的經(jīng)驗,擁有多顆芯片的規(guī)模量產(chǎn)和應用支持的產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗。
在高性能處理器芯片架構設計、工業(yè)級應用實現(xiàn)技術、國密和國際通用加解密算法設計、圖形圖像處理設計、算法的硬件化實現(xiàn)、芯片安全機制、芯片電源域設計、軟件及系統(tǒng)集成等自主核心技術方面,碼靈半導體擁有超過75項知識產(chǎn)權。
碼靈半導體現(xiàn)已完成了嵌入式MPU系列產(chǎn)品及安全MCU系列產(chǎn)品的量產(chǎn)布局,產(chǎn)品主要面向工業(yè)級應用市場,涵蓋智能工廠、工業(yè)控制、智慧交通、智能門禁、金融支付、電子政務等領域,在條碼識讀設備、工業(yè)機器視覺、PLC、變頻控制器、電機控制器、工業(yè)串口屏/阻態(tài)屏、工業(yè)人機交互界面HMI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關和電力集中器等場景有著廣泛而豐富的應用。已在高端掃碼設備、HMI、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)關、熱敏打印機等多個細分市場的頭部企業(yè)中完成了超百萬顆的產(chǎn)品量產(chǎn)出貨。
碼靈半導體總經(jīng)理梁夢雷博士表示:在完成A+輪次融資后,公司將展開新產(chǎn)品芯片的規(guī)劃和開發(fā),根據(jù)市場需求對芯片產(chǎn)品進行升級迭代。充分利用工藝技術的快速發(fā)展,在圖形和圖像處理、算法的硬件化實現(xiàn)、RISC-V架構設計、低功耗設計、安全機制等方面加大投入,推動芯片在功耗和性能上的突破,滿足市場多樣化和產(chǎn)品差異化的需求,持續(xù)保持公司產(chǎn)品的市場競爭力。