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核心提示：聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣1050移動平臺采用臺積電6nm制程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一
聯(lián)發(fā)科官方表示，天璣1050移動平臺采用臺積電6nm制程，搭載八核心CPU，包含兩個主頻的2.5GHz的Arm Cortex-A78 大核，GPU采用新一代Arm Mali-G610，天璣1050高度集成5G調(diào)制解調(diào)器，支持5G毫米波 和Sub-6GHz 全頻段網(wǎng)絡的雙連接和無縫切換，在5G Sub-6GHz（FR1）頻段內(nèi)支持3CC三載波聚合技術，在5G毫米波（FR2）頻段內(nèi)支持4CC四載波聚合技術，提供更高5G速率。
在無線連接方面，天璣1050支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網(wǎng)絡連接。存儲方面，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
通話方面，支持5G雙卡雙待（5G SA+5G SA）和雙卡VoNR通話服務。另外，采用MediaTek MiraVision 760移動顯示技術，支持FHD+分辨率144Hz刷新率顯示，搭載雙攝HDR視頻拍攝引擎，支持智能手機的前置與后置兩個攝像頭同時錄制高動態(tài)范圍視頻。
采用天璣1050 5G移動平臺的終端預計將于2022年第三季度上市。此前，有消息人士向雷峰網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美國市場。從其采用的制程來看，這款支持5G毫米波的移動平臺，產(chǎn)品定位為中端。
另外，聯(lián)發(fā)科還同時發(fā)布了支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡的天璣 930 5G移動平臺和支持4G LTE網(wǎng)絡的采用天璣 930 5G移動平臺，預計將分別于2022年的第二季度和第三季度上市。
在無線連接方面，天璣1050支持Wi-Fi 6E 2x2 MIMO，提供2.4GHz、5GHz和6GHz三個頻段的低延遲無線網(wǎng)絡連接。存儲方面，支持LPDDR5內(nèi)存和UFS 3.1閃存。
采用天璣1050 5G移動平臺的終端預計將于2022年第三季度上市。此前，有消息人士向雷峰網(wǎng)表示，聯(lián)發(fā)科推出的支持毫米波5G的SoC主要面向美國市場。從其采用的制程來看，這款支持5G毫米波的移動平臺，產(chǎn)品定位為中端。
另外，聯(lián)發(fā)科還同時發(fā)布了支持全頻段Sub-6GHz 5G網(wǎng)絡的天璣 930 5G移動平臺和支持4G LTE網(wǎng)絡的采用天璣 930 5G移動平臺，預計將分別于2022年的第二季度和第三季度上市。
