2010年，可以說(shuō)是智能設(shè)備發(fā)展的關(guān)鍵一年。這一年，智能手機(jī)完成了近10年的進(jìn)化，全球各大供應(yīng)商陸續(xù)發(fā)布了大量的Android智能手機(jī)，以及蘋果發(fā)布了iPhone 4，一舉成為當(dāng)年最熱賣的智能手機(jī)。

　　也就是在這一年，新日本無(wú)線嗅到了市場(chǎng)的商機(jī)，正式啟動(dòng)檢測(cè)音壓型MEMS的研發(fā)。2013年3月，新日本無(wú)線正式開始了首款MEMS傳感器的量產(chǎn)。截止到2014年2月，新日本無(wú)線的MEMS傳感器出貨量已經(jīng)突破了1億個(gè)。

　　新日本無(wú)線執(zhí)行董事兼電子元器件事業(yè)部長(zhǎng)村田隆明表示，“新日本無(wú)線的MEMS傳感器目前主要用在智能手機(jī)、平板電腦以及耳機(jī)套件等設(shè)備中。其中很多在中國(guó)生產(chǎn)的中低端智能手機(jī)，已經(jīng)開始采用它。同時(shí)，一些韓國(guó)廠商的中高端智能設(shè)備也已開始應(yīng)用我們的麥克風(fēng)產(chǎn)品。我們能夠在量產(chǎn)后不到一年的時(shí)間內(nèi)實(shí)現(xiàn)1億的出貨量，究其原因主要是MEMS麥克風(fēng)的耐熱性強(qiáng)、并且能和其他電子部件一起回流焊實(shí)裝。

　　村田隆明透露，新日本無(wú)線MEMS傳感器（NJD3002）的其中一項(xiàng)成功之道是改良了傳感器薄膜的振動(dòng)方法，裝配了2層擋板和薄膜振動(dòng)電容器，使得MEMS傳感器在實(shí)現(xiàn)小型化的同時(shí)，也能擁有高感應(yīng)靈敏度。