IT和電子行業(yè)的公司的“IoT（物聯(lián)網(wǎng)）”行動(dòng)全面展開。使各種物體聯(lián)網(wǎng)的IoT世界將產(chǎn)生龐大的數(shù)據(jù)。富士通常務(wù)執(zhí)行董事兼CTO＆CIO川妻康男介紹說，“很多企業(yè)的經(jīng)營者都開始認(rèn)真考慮基于IoT的大數(shù)據(jù)應(yīng)用”。富士通在日前于東京都內(nèi)舉行的“富士通論壇2014”上，公開了支援IoT和大數(shù)據(jù)應(yīng)用的新技術(shù)。

用HMD顯示故障前兆和檢查順序 

在工廠等生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)，運(yùn)用IoT的大數(shù)據(jù)改善作業(yè)效率和設(shè)備開工率的做法日漸增多。針對(duì)這種情況，富士通展示了采用頭戴式顯示器（HMD）等可穿戴設(shè)備的設(shè)備檢查系統(tǒng)。這種系統(tǒng)可提高工廠的生產(chǎn)設(shè)備以及電力、燃?xì)狻⒆詠硭�等基礎(chǔ)設(shè)施設(shè)備的檢查作業(yè)效率。 

可在頭戴式顯示器（HMD）的畫面上顯示檢查順序，或利用手腕佩戴的輸入器件輸入檢查值。采用美國KOPIN公司的HMD。 

該系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)分析設(shè)備的運(yùn)轉(zhuǎn)數(shù)據(jù)和各傳感器的數(shù)據(jù)來預(yù)測(cè)故障等，并在HMD上對(duì)作業(yè)人員給出適當(dāng)?shù)闹甘尽？筛鶕?jù)設(shè)備各處設(shè)置的標(biāo)記，顯示該場(chǎng)所的檢查項(xiàng)目和順序，或利用手腕佩戴的輸入器件來輸入設(shè)備的檢測(cè)值注1）。“使用HMD時(shí)兩只手可空下來，因此與使用平板電腦和筆記本電腦相比，作業(yè)效率會(huì)更高”（富士通）。并稱在難以設(shè)置標(biāo)記之處，還考慮采用無線標(biāo)簽。 

分析來店顧客的行為模式 

富士通還公開了面向零售店的技術(shù)。在零售店，通過分析賣場(chǎng)的情況，探尋致使客戶購物的因素，有望增加銷售額。

在賣場(chǎng)各處設(shè)置紅外傳感器，跟蹤來店顧客的移動(dòng)情況。利用紅外傳感器檢測(cè)顧客在看哪件商品。

例如，利用傳感器將顧客的行動(dòng)數(shù)據(jù)化的技術(shù)就是其中之一。該技術(shù)是在賣場(chǎng)各處設(shè)置用紅外線計(jì)測(cè)距離的傳感器，根據(jù)各傳感器獲得的信息檢測(cè)賣場(chǎng)中的顧客，跟蹤每位顧客的移動(dòng)情況。“能以數(shù)十厘米的精度檢測(cè)出不特定多人”（富士通）。通過分析這些跟蹤數(shù)據(jù)，可掌握客流量的時(shí)間分布、顧客在不同商品前的停留時(shí)間，以及顧客動(dòng)線的傾向等。富士通表示，通過使賣場(chǎng)客流情況可視化，能進(jìn)行高效的銷售員配置及商品陳列。

富士通還展示了通過檢測(cè)來店顧客的視線分析其興趣的技術(shù)。該技術(shù)向人照射紅外LED光，利用紅外線傳感器拍攝角膜反射回來的反射光和瞳孔的位置，由此檢測(cè)顧客的視線。在商品陳列架上設(shè)置配備紅外LED和紅外傳感器的“視線傳感器”。該傳感器能夠檢測(cè)距離陳列架約50cm的來店顧客的視線。僅積累視線座標(biāo)數(shù)據(jù)，不留存圖像數(shù)據(jù)等。1個(gè)視線傳感器可檢測(cè)1個(gè)人的視線。

展示下一代數(shù)據(jù)分析用超級(jí)計(jì)算機(jī)

除此之外，富士通還展示了高速分析大數(shù)據(jù)的硬件。其中比較受關(guān)注的，是下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)。該公司公開了正在開發(fā)的機(jī)箱和主板。

正在開發(fā)的下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)。通過采用運(yùn)算能力為1TFLOPS的新MPU和三維封裝DRAM等，將單位高度的處理性能提高到“京”的22倍。

下一代超級(jí)計(jì)算機(jī)的主板配備了三個(gè)運(yùn)算處理性能為1TFLOPS的新MPU（京的MPU為128GFLOPS）。機(jī)箱收納4個(gè)這樣的主板，高2U（9cm），運(yùn)算能力約為12TFLOPS。這個(gè)數(shù)值與在2011年的超級(jí)計(jì)算機(jī)世界排名中位列第一的“京”一臺(tái)機(jī)柜（高約2m）的運(yùn)算能力基本相同。單位高度的處理性能約為京的22倍。

主板上每個(gè)MPU都配備8個(gè)DRAM模塊。DRAM模塊是縱向堆疊多個(gè)DRAM裸片，使用TSV（硅通孔）來連接的三維封裝DRAM“HybridMemoryCube（HMC）”。富士通的超級(jí)計(jì)算機(jī)首次采用HMC。此外還新采用了用光纖連接機(jī)箱的“光連接”技術(shù)。