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LED應(yīng)用封裝常見要素簡析

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-21     來源:[標簽:出處]     作者:[標簽:作者]     瀏覽次數(shù):130
核心提示:

  led應(yīng)用封裝技術(shù)對LED的散熱,壽命等基本參數(shù)至關(guān)重要,本文對LED封裝常見要素進行簡單介紹分析,供LED相關(guān)人員參考。

  一、LED引腳成形方法

  1.必需離膠體2毫米才能折彎支架。

  2.支架成形必須用夾具或由專業(yè)人員來完成。

  3.支架成形必須在焊接前完成。

  4.支架成形需保證引腳和間距與線路板上一致。

  二、LED彎腳及切腳時注意

  因設(shè)計需要彎腳及切腳,在對LED進行彎腳及切腳時,彎腳及切腳的位置距膠體底面大于3mm。彎腳應(yīng)在焊接前進行。使用LED插燈時,pcb板孔間距與LED腳間距要相對應(yīng)。切腳時由于切腳機振動磨擦產(chǎn)生很高電壓的靜電,故機器要可靠的接地,做好防靜電工作(可吹離子風(fēng)扇消除靜電)。

  三、LED清洗

  當(dāng)用化學(xué)品清洗膠體時必須特別小心,因為有些化學(xué)品對膠體表面有損傷并引起褪色如三氯乙烯、丙酮等。可用乙醇擦拭、浸漬,時間在常溫下不超過3分鐘。

  四、LED過流保護

  過流保護能是給LED串聯(lián)保護電阻使其工作穩(wěn)定。電阻值計算公式為:R=(VCC-VF)/IF。VCC為電源|穩(wěn)壓器電壓,VF為LED驅(qū)動電壓,IF為順向電流。

  五、LED焊接條件

  1.烙鐵焊接:烙鐵(最高30W)尖端溫度不超過300℃,焊接時間不超過3秒,焊接位置至少離膠體2毫米。

  2.波峰焊:浸焊最高溫度260℃,浸焊時間不超過5秒,浸焊位置至少離膠體2毫米。

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