第九屆中國國際半導體照明展覽會（CHINASSL 2012）上周在廣州世博展覽館隆重開幕。作為中國領先的LED照明專業(yè)媒體--OFweek半導體照明網(wǎng)全程跟蹤報道此次展會，在晶科電子（廣州）有限公司的展位上，我們有幸采訪了該公司總裁肖國偉先生。

　　OFweek半導體照明網(wǎng)：按照國家發(fā)改委等五部委發(fā)布的逐步淘汰白熾燈路線圖，到2016年，白熾燈將完全退出我國市場。請問這是對LED照明市場有什么樣的影響，具體到貴公司又有什么樣的影響？

　　肖國偉：國家推出節(jié)能環(huán)保政策吻合了國際化的節(jié)能減排趨勢，對LED照明有非常積極的影響，但是他的這種影響不會太大，或者不會很明顯。因為現(xiàn)在大多數(shù)家庭使用的都是節(jié)能燈，在這種情況下，禁止使用白熾燈對LED的影響作用不會很明顯。

　　從今年下半年來看，LED市場的確是在快速發(fā)展，但這不能只歸功于政策的影響，還包括技術的進步，成本的下降都對LED的發(fā)展都有推動作用，促進了LED在通用照明領域獲得更廣泛的應用。對于我們公司來說，禁止白熾燈政策對我們的影響非常明顯，主要表現(xiàn)在中高端的戶外照明芯片，模組封裝器件，能明顯感觸到整個市場在非�？斓幕嘏�。

　　OFweek半導體照明網(wǎng)：這個政策的實施到LED照明的普及，應該還會有一個很長的過程，在這個工程當中，您認為我們LED照明企業(yè)還需要做哪些準備工作嗎？

　　肖國偉：這要看LED企業(yè)處在產(chǎn)業(yè)鏈的什么環(huán)節(jié)，LED產(chǎn)業(yè)跟傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)很大區(qū)別。傳統(tǒng)照明企業(yè)相對來說技術成熟，成本結構穩(wěn)定，市場渠道完善，而LED還在一個不停的發(fā)展當中，未來幾年，LED市場會出現(xiàn)一個快速發(fā)展的態(tài)勢。但是市場競爭卻還處在一個比較混亂的局面。

　　LED照明的產(chǎn)業(yè)鏈要遠遠比傳統(tǒng)照明的產(chǎn)業(yè)鏈復雜。我個人認為，LED產(chǎn)業(yè)鏈大致分為三個環(huán)節(jié)：一個是中上游的LED封裝，為燈具制造商提供光源器件；LED燈泡制造加工企業(yè)為中游環(huán)節(jié)；整體的燈具組裝加工就處在下游環(huán)節(jié)。由于芯片發(fā)光效率和性能的提升，可以預計未來5年整個LED產(chǎn)業(yè)鏈還會有一個不停發(fā)展和提升的過程，這就會導致下游企業(yè)在使用LED光源模組這些器件設計產(chǎn)品的時候，需要對燈具類型以及結構等做巨大的調(diào)整。這種情況下，LED市場就會出現(xiàn)一個相對不確定的混亂局面，就很難出現(xiàn)一個標準。市場需求已經(jīng)出現(xiàn)，因為LED燈具的成本現(xiàn)在已經(jīng)和傳統(tǒng)照明可以競爭了，尤其是在戶外照明，公共照明，商業(yè)照明。在這樣的情況下，越來越多的企業(yè)需要有一個靈活的商業(yè)模式，特別是中上游的企業(yè)，要有一個持續(xù)性的創(chuàng)新能力。才能跟上市場的發(fā)展，而下游的企業(yè)需要有穩(wěn)定的渠道和嚴格的品牌品質保障。擁有了品牌和渠道的企業(yè)，才更具有競爭力，才能做得更持久。

　　OFweek半導體照明網(wǎng)：面對諸多不確定因素，LED中上游企業(yè)只有加強技術創(chuàng)新才能防止被淘汰。晶科從2010年開始涉足封裝，請問您是如何看待傳統(tǒng)的貼片封裝，大功率封裝和現(xiàn)在的COB封裝技術，您認為他們的發(fā)展趨勢將是什么樣？

　　肖國偉：幾年之前我已有提到過，在LED的產(chǎn)業(yè)鏈當中，很難有一種技術能夠占據(jù)主導地位，一定會有多種不同技術共存。以目前來看的話，許多不同的技術從芯片到封裝，再到系統(tǒng)集成，都有各自的優(yōu)勢也有各自的缺點，在這里需要強調(diào)的是，APT不同于傳統(tǒng)的LED封裝企業(yè)，應該說APT的定位是集成芯片和模組光源的供應商。我們也是看到了在未來的LED產(chǎn)業(yè)鏈當中，需要通過從技術上對從上游到下游的整合，來獲得一些創(chuàng)新，從而降低成本，提升性能。在這種情況下，APT一直堅持做集成芯片光源，我們整個易系列產(chǎn)品，全部是都是基于我們的倒裝焊芯片，晶圓級封裝，以及系統(tǒng)集成這樣的技術平臺。所以準確的講我們是將芯片技術發(fā)揮到了封裝系統(tǒng)集成這個領域，才獲得了這樣的競爭力。隨著技術的發(fā)展，COB會成為LED光源模組器件其中的主流技術之一，未必會完全取代現(xiàn)有的貼片式封裝。COB最大的優(yōu)勢是散熱，系統(tǒng)集成上也擁有更好的優(yōu)勢。但是COB也存在一些問題，COB產(chǎn)品很難形成標準化規(guī)格化的產(chǎn)品。任何一家小廠到大廠都可以形成一個自己的產(chǎn)品系列，這樣為創(chuàng)新提供了一些機會，同時又給產(chǎn)業(yè)大規(guī)模使用帶來了一個障礙，給燈具制造廠家?guī)�來了困擾。PLCC為主的SMD由于成本的下降，低成本的優(yōu)勢還是很明顯，比較適合大規(guī)模的生產(chǎn)。COB要成為主流技術獲得大范圍的使用，還有一些技術需要突破。

[$page]　　OFweek半導體照明網(wǎng)：與業(yè)內(nèi)同行相比，請問貴司產(chǎn)品有哪些顯著特點及優(yōu)點？

　　肖國偉：我們公司產(chǎn)品定位非常的清晰，我們希望發(fā)揮我們在中上游芯片，到晶圓級封裝，以及系統(tǒng)內(nèi)封裝的技術優(yōu)勢，最終為終端應用的LED燈泡和燈具制造廠家提供高性能，低成本的LED封裝器件和光源，推動LED產(chǎn)業(yè)發(fā)展。我們推出的產(chǎn)品都定位于中高端。我們相信通過我們的技術創(chuàng)新，我們未來會創(chuàng)造出高性能低成本的產(chǎn)品為下游客戶服務。

　　我們是一個LED集成芯片、光源模組和光引擎的供應商，在未來，我們相信LED照明在數(shù)字化、智能化大范圍的應用當中，一定會體現(xiàn)出它的優(yōu)勢獲得廣泛應用。APT致力于打造基于把LED和超大規(guī)模的集成電路結合在一起，將來為智能化照明，數(shù)字化照明和信息化照明提供良好的硬件支持。

　　OFweek半導體照明網(wǎng)：請您介紹一下與正裝芯片相比，倒裝焊芯片有哪些優(yōu)勢？倒裝焊未來會成為主流技術嗎？

　　肖國偉：芯片倒裝焊技術是晶科的核心技術之一，與正裝芯片相比, 倒裝焊芯片具有較好的散熱功能；同時還具有低電壓、高亮度、高可靠性、高飽和電流密度等優(yōu)點；加上能在倒裝焊的襯底上集成保護電路, 對芯片可靠性及性能有明顯幫助；此外, 與正裝和垂直結構相比，使用倒裝焊方式, 更易于實現(xiàn)超大功率芯片級模組。這種多種功能集成的芯片光源技術，在良率及性能方面有較大的優(yōu)勢。

　　倒裝焊接