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德州儀器推出四款更低熱量耗散處理器

放大字體  縮小字體 發(fā)布日期:2014-10-20     來源:[標(biāo)簽:出處]     作者:[標(biāo)簽:作者]     瀏覽次數(shù):134
核心提示:

  日前,德州儀器 (TI) 宣布推出具有無與倫比連接選項(xiàng)與定點(diǎn)和浮點(diǎn)功能的四款全新處理器 —— TMS320C6742、TMS320C6746、TMS320C6748 以及 OMAP-L138,同時(shí)這四款產(chǎn)品也是業(yè)界功耗最低的浮點(diǎn)數(shù)字信號處理器 (DSP),可充分滿足高能效、連通性設(shè)計(jì)對高集成度外設(shè)、更低熱量耗散以及更長電池使用壽命的需求。

  上述器件結(jié)合了一系列獨(dú)特的應(yīng)用優(yōu)化特性和外設(shè),能顯著降低工業(yè)、通信、醫(yī)療診斷和音頻等多種產(chǎn)品的總體系統(tǒng)成本。例如,繼電保護(hù)系統(tǒng)可充分受益于OMAP-L138 器件的定點(diǎn)/浮點(diǎn) DSP、ARM9、以太網(wǎng)控制器 (EMAC) 與 LCD 控制器,其成本較當(dāng)前解決方案可降低近14 美元。對諸如測量測試、公共安全無線電、音樂特效以及智能家居傳感器等需要高速數(shù)據(jù)傳輸和高容量存儲的應(yīng)用而言,這些處理器不僅具備通用并行端口 (uPP),同時(shí)也是 TI 首批集成串行高級技術(shù)附件 (SATA)的器件。

  這些產(chǎn)品擁有高達(dá) 300 MHz 的性能,可通過動態(tài)電壓與頻率縮放 (DVFS) 及多種省電模式管理片上電源。若配合 TI 電源管理軟件和配套模擬解決方案,開發(fā)人員無需成為節(jié)能技術(shù)專家即可優(yōu)化系統(tǒng),提高性能,降低功耗。為了簡化設(shè)計(jì)工作,縮短開發(fā)時(shí)間,新產(chǎn)品都是引腳對引腳兼容,可與所有 TMS320C6000™ 器件實(shí)現(xiàn)代碼兼容,并配套提供低成本的實(shí)驗(yàn)板和功能齊備的評估板 (EVM)。

  C6742、C6746 以及 C6748 DSP 的關(guān)鍵特性與優(yōu)勢

  最低成本與最低功耗的 C6000™ 處理器以及業(yè)界最低功耗的浮點(diǎn) DSP 總功耗為 420mW,在特定使用情況下電壓為 1.0V時(shí)待機(jī)功耗為 7mW;
  待機(jī)功耗比市場上現(xiàn)有的浮點(diǎn) DSP 解決方案降低多達(dá) 9 倍;
  TI 首款集成 SATA 的處理器,可支持大容量數(shù)據(jù)存儲;
  uPP 可實(shí)現(xiàn)與數(shù)模轉(zhuǎn)換器、FPGA 或其它 C6742/C6746/C6748/ OMAP-L138 處理器的高速連接;
  EMAC、多媒體卡/安全數(shù)據(jù)卡 (MMC/SD) 以及高速 USB 2.0/1.1 可全面滿足桌面、網(wǎng)絡(luò)或便攜式連接或存儲的需求;
  視頻端口能夠支持原始視頻的輸入輸出,而 LCD 控制器則使開發(fā)人員能夠方便地連接具有 VGA 分辨率的顯示屏;
  通過 DVFS 提供多個(gè)工作點(diǎn),可關(guān)閉不使用的外設(shè)并提供可選的 I/O 電壓,這些優(yōu)異特性有助于提高便攜性并降低產(chǎn)品的發(fā)熱量;

  配套提供的 TI TPS65070 電源管理產(chǎn)品可實(shí)施所有時(shí)序與默認(rèn)選項(xiàng),并可支持器件的低功耗模式;
  高達(dá) 300 MHz 的 C674x 內(nèi)核可為高精度及寬動態(tài)范圍提供浮點(diǎn)工作能力以及能實(shí)現(xiàn)更高性能的定點(diǎn)工作能力;
  C6742、C6746、C6748 以及 OMAP-L138 能實(shí)現(xiàn)引腳對引腳兼容,使客戶能采用同一軟件和硬件平臺擴(kuò)展整個(gè)產(chǎn)品系列;
  128 KB 至 448 KB 的片上存儲器可減少外部存儲器接入,并降低功耗。
  
  OMAP-L138 處理器的特性與優(yōu)勢

  構(gòu)建于 C6748 DSP 基礎(chǔ)之上的雙內(nèi)核處理器采用 300 MHz ARM9,可為開發(fā)人員提供了高度的靈活性,從而使    他們能夠?yàn)槠鋺?yīng)用添加直觀易用的人機(jī)接口、觸摸屏或網(wǎng)絡(luò)功能;
  ARM9 使開發(fā)人員能夠?qū)嵤?Linux 等高級操作系統(tǒng);
  預(yù)計(jì)將于 2009 年第四季度提供 Windows® Embedded CE 及 Integrity® 支持;
  不同使用情況下總功耗為 440mW,待機(jī)模式功耗為 15mW。

  可滿足各種專業(yè)技術(shù)水平要求的開發(fā)工具:

  Logic 面向設(shè)計(jì)人員及制造商提供的社群支持實(shí)驗(yàn)板售價(jià)僅為 149 美元,其采用 OMAP-L138 模塊上系統(tǒng) (SOM)、64 MB mDDR、開源 Linux、DSP/BIOS™ 驅(qū)動程序,可用于上述四款產(chǎn)品任何一款的開發(fā)工作;
  TI OMAP-L138/C6748 EVM 適用于需要全面外設(shè)接入、全方位TI 技術(shù)支持的開發(fā)人員。該 EVM 建立在實(shí)驗(yàn)板基礎(chǔ)之上,具有額外的 C6748 SOM、雙倍容量的存儲器 (128 MB mDDR) 以及針對連接外設(shè)的全面支持;
  OMAP-L138 (SOM) 由 Logic 提供,是一款可滿足制造要求的解決方案,具備 128 MB mDDR、電源管理和以太網(wǎng)PHY,千片 EAU 單價(jià)不足 99 美元。

  價(jià)格與供貨情況

  TMX320C6742、TMX320C6746、TMX320C6748 以及 OMAP-L138 四款處理器均已開始提供樣片。TI 擁有廣泛系列的低功耗 DSP(包含從 C5000 產(chǎn)品系列至超低功耗微處理器的業(yè)界最低待機(jī)功耗 DSP)、最低功耗浮點(diǎn) DSP 以及模擬電源管理解決方案,從而能夠一如既往地憑借應(yīng)用于整個(gè)產(chǎn)品系列的低功耗創(chuàng)新技術(shù)引領(lǐng)市場的發(fā)展潮流。

 

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