知名市調公司預估，至2020年，全球物聯(lián)網在半導體市場的產值有300億美元，占整體物聯(lián)網3,280億美元市場約9%，包含軟體、硬體和服務。在市場量部分，預估整體物聯(lián)網產品數(shù)量將會從2009年的9億個，至2020年成長30倍達260億個，若包含傳統(tǒng)PC、智慧手機和平板電腦等商品，數(shù)字更高達330億個。

　　關鍵的三大技術

　　要抓住這330億個物聯(lián)網市場大餅，半導體業(yè)需掌握哪些技術，迎合未來廣大的應用市場?

　　張忠謀提到，要切入物聯(lián)網市場，半導體公司未來必須要掌握三大技術。

　　第一、先進系統(tǒng)級封裝(System in Package;SiP)技術，由于物聯(lián)網比手機更強調輕薄短小，但是同樣需要跟手機一樣的基礎功能，因此需要將各種不同制程和功能的晶片，利用堆疊的方式，全部封裝在一起，達到縮小體積的目的后，能提供完整的系統(tǒng)封裝和系統(tǒng)模組整合能力的封測廠商，可望大大受惠。

　　第二、相較于智慧型手機，穿戴式裝置等物聯(lián)網商品，需要更低的耗電量和更省電，功耗必須是智慧型手機的十分之一，且最好一周只要充電一次，所以半導體廠商必須往超低功耗(Ultra Low Power)技術開發(fā)方向去努力。

　　第三、搭配健康管理、居家照護、安全監(jiān)控、汽車聯(lián)網等情境，各式各樣感測器(sensor)應用大鳴大放，用來測量人體溫度、血壓、脈搏，感測環(huán)境溫濕度或車輛間安全距離等，也促使半導體廠商大量投入感測器相關的技術以及制程開發(fā)。

　　若與過去3C電子產品相較，物聯(lián)網產品與3C電子在設計上基本的方塊圖相似，主要差異在于各種感測器，產品性能規(guī)格也不需要太復雜，能夠和低功耗取得平衡點，是主要設計精神。

　　以穿戴裝置來講，產品并不一定要用最先進的零組件，輕巧與低功耗是競爭力關鍵，對臺灣半導體業(yè)者而言，具備整合型的能力，把應用處理器、微控制器、類比晶片、無線網通晶片、記憶體晶片統(tǒng)整在一起，并朝低功耗設計的廠商，將是掌握市場大餅的業(yè)者。