中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是一個(gè)讓人傷心的產(chǎn)業(yè)。以半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)為例，雖然國(guó)家對(duì)此持續(xù)投入巨資扶持，但中國(guó)的芯片產(chǎn)業(yè)在國(guó)際市場(chǎng)上仍然站不住腳，更談不上與國(guó)際主流半導(dǎo)體企業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)了。一組被經(jīng)常引用的數(shù)據(jù)稱(chēng)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模達(dá)3200億美元，全球54%的芯片都出口到中國(guó)，但國(guó)產(chǎn)芯片的市場(chǎng)份額只占10%。中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)期被國(guó)外廠商控制，每年進(jìn)口需要消耗2000多億美元外匯，超過(guò)了石油和大宗商品，成為第一大進(jìn)口商品。

需要指出的是，中國(guó)進(jìn)口的許多芯片都是用于出口(外資基本不會(huì)采用中國(guó)芯片)，但即使如此，中國(guó)芯片制造業(yè)的窘境也難以掩蓋。據(jù)我們掌握的情況，除了在部分低端芯片制造中有少數(shù)中國(guó)企業(yè)能夠?qū)崿F(xiàn)市場(chǎng)化運(yùn)營(yíng)之外，很多貌似先進(jìn)的中國(guó)境內(nèi)的半導(dǎo)體芯片大廠，實(shí)際上很難培養(yǎng)完整的造血機(jī)能。如果離開(kāi)了股市融資、銀行信貸以及政府支持，它們恐怕很難獨(dú)自存活。從產(chǎn)業(yè)鏈條來(lái)看，目前中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)主要是封裝測(cè)試廠，缺乏中、上游的設(shè)計(jì)與制造環(huán)節(jié)。本質(zhì)上，中國(guó)的半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)是靠在政府財(cái)政支持上的戰(zhàn)略產(chǎn)業(yè)。

不過(guò)，中國(guó)政府仍然堅(jiān)持發(fā)展這一戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。今年較早時(shí)候，國(guó)內(nèi)曾傳聞，中國(guó)將推出10年總規(guī)模達(dá)5000億元人民幣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基金，打造半導(dǎo)體上、中、下游產(chǎn)業(yè)鏈，希望在“十二五”規(guī)劃結(jié)束時(shí)(2015年)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模翻一番，達(dá)到4000億元以上。在今年“624推進(jìn)綱要”發(fā)布會(huì)上，工信部副部長(zhǎng)楊學(xué)山披露，把2015年中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的銷(xiāo)售額目標(biāo)由原先的3300億元調(diào)高到3500億元。

眾所周知，總體上中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的水平與世界先進(jìn)地區(qū)之間有不少的差距，近年來(lái)更有加大的趨勢(shì)。但是相對(duì)而言，由于設(shè)計(jì)業(yè)的特征所在，中國(guó)與先進(jìn)國(guó)家的差距是最小的，而從制造業(yè)的規(guī)模與先進(jìn)性相比，中外的差距拉大，在封裝方面的差距是最大的。

3500億元的目標(biāo)反映出“624推進(jìn)綱要”有著巨大的發(fā)展雄心。不過(guò)，越是在有利的條件下，我們?cè)叫枰�具有風(fēng)險(xiǎn)意識(shí)，有必要思考即便實(shí)現(xiàn)了3500億元的目標(biāo)，它對(duì)于中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)產(chǎn)生什么影響?

據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體工業(yè)協(xié)會(huì)(CSIA)的數(shù)據(jù)，2013年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額2408億元，同比增長(zhǎng)11.6%，其中設(shè)計(jì)808.8億元，增長(zhǎng)30.1%;制造600.8億元，增長(zhǎng)19.9%;封裝1098.8億元，增長(zhǎng)6.1%。而進(jìn)口半導(dǎo)體芯片為2313億美元。

中國(guó)所追求的3500億元產(chǎn)值中，將會(huì)有不少是外資的貢獻(xiàn)，目前的產(chǎn)值構(gòu)成就有反映。根據(jù)安邦半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)顧問(wèn)莫大康提供的數(shù)據(jù)，在2013年中國(guó)半導(dǎo)體前10大制造商中，外商占4家，包括如SK、Hynix、Intel、TSMC及和艦，未包括在成都的德州儀器�？備N(xiāo)售額為454.1億元，其中4家外資為187.5億元，占比貢獻(xiàn)為41.2%。在2013年中國(guó)前10大封裝制造商中，外商占7家(未計(jì)及西安的美光)，總銷(xiāo)售額為442.9億元，其中外資為257.9億元，占比貢獻(xiàn)為58.2%。

中國(guó)半導(dǎo)體業(yè)的銷(xiāo)售額包含兩個(gè)方面，有人稱(chēng)為GDP型，以及GNP(National)型(僅統(tǒng)計(jì)國(guó)內(nèi)公司的產(chǎn)出)，盡管這里的N很難界定，但業(yè)界心知肚明的是，在現(xiàn)階段，尤其在芯片的制造與封裝部分中，外商獨(dú)資的占比貢獻(xiàn)尚不少。因此，對(duì)于3500億元的銷(xiāo)售額，業(yè)界既要充滿信心，也需要冷靜的思考。

從市場(chǎng)需求和產(chǎn)業(yè)安全性來(lái)看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)應(yīng)該成為中國(guó)的戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)。但從中國(guó)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展實(shí)際情況來(lái)看，國(guó)內(nèi)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)似乎掉進(jìn)了一個(gè)很難爬出的循環(huán)：產(chǎn)業(yè)技術(shù)水平比國(guó)際水平要差，很難獨(dú)立地以完全市場(chǎng)化的方式去經(jīng)營(yíng)發(fā)展，國(guó)家雖愿意投入資源，但大量的補(bǔ)貼和優(yōu)惠貸款很難轉(zhuǎn)化成企業(yè)自身的競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力。