根據(jù)全球半導體聯(lián)盟(GSA)最近發(fā)布的《GSA市場觀察》報告顯示，創(chuàng)投業(yè)者(VC)對于半導體產(chǎn)業(yè)的投資仍有所顧慮，過去一年來的投資金額同樣持續(xù)下滑。GSA的報告指出，過去一年來總共進行過38項半導體資金交易，累積交易金額約5.51億美元，較先前一年的5.638億美元更低。

然而，2014年7月只有兩家公司──中國LED芯片制造商晶能光電(Lattice Power Corp.)與英國無晶圓嵌入式處理器公司XMO共取得1.062億美元的投資金額，較上個月(6月)成長47.5%。該報告中指出，從今年1月至7月，投資金額增加了70.6%。

GSA資深分析師Jennifer Alexander表示，投資人的信心尚未完全恢復，目前的投資金額與交易數(shù)大約較兩年前減少一半，甚至較前更少得多。但她坦言，目前的態(tài)勢“正趨于穩(wěn)定并取得一些成長動能�！苯刂聊壳盀橹�，半導體供貨商在今年已經(jīng)取得將更高2.5倍的投資了，而無晶圓半導體新創(chuàng)公司也取得了更高50%的融資，這個數(shù)字與交易數(shù)的增加大致相同�！�

根據(jù)該報告，過去12個月以來，無晶圓廠/ IDM的交易總數(shù)減少了11件，而半導體供貨商的交易數(shù)量則增加了4件。此外，每筆交易的平均價值也從1,280萬美元躍升至1,670 萬美元。

隨著更多優(yōu)質(zhì)的新創(chuàng)公司出現(xiàn)，投資人的興趣也較去年同期稍有好轉(zhuǎn)。此外，Jennifer Alexande強調(diào)，隨著多家公司取得強勁的營收利潤，更為成熟的半導體市場帶來更強大的成長動能。

她預期，“如果這個趨勢能夠持續(xù)到今年年底，可望在未來幾年首度出現(xiàn)半導體投資成長。”

半導體產(chǎn)業(yè)并購活動強勁 IPO持續(xù)疲軟0　　

并購活動強勁

隨著資產(chǎn)負債表的現(xiàn)金充裕，以及取得低廉的貸款，半導體產(chǎn)業(yè)廠商已經(jīng)開始看到合并與收購活動陸續(xù)增加。過去12個月以來，總共有55件并購(M&A)交易，總計交易金額高達234億美元，較過去一年大幅增加了1倍。

“對于金融環(huán)境恢復信心，使得許多企業(yè)極尋求更多的策略性收購，無論大小規(guī)模，我們預計市場整并的態(tài)勢將延續(xù)下去，”Alexander說。

在2014年7月，芯片領域就有9件并購交易。以太網(wǎng)絡處理器廠商EZchip同意以1.3億現(xiàn)金收購多核心處理器供貨商Tilera、微控制器供貨商Atmel公司為了強化其RF產(chǎn)品組合，以1.4億美元收購Wi-Fi和藍牙芯片制造商Newport Media。還有Vishay Intertechnology以2.05億美元收購Capella Microsystems，以期進一步擴展其光電產(chǎn)品組合。

此外，還有一些較小規(guī)模較的交易，包括Audience以4,100萬美元現(xiàn)金收購Sensor Platforms;Ceva以1,900萬美元收購RiveraWaves;以及Monolithic Power Systems以2,060美元現(xiàn)金收購Sensima Technology。

當然還有一些公司并未透露其收購交易價，包括Invensense與移動處理軟件供貨商Movea SA簽署了收購協(xié)議;高通(Qualcomm)收購無線芯片開發(fā)商Wilocity;以及Microsemi收購Mingoa。

IPO持續(xù)疲軟

雖然芯片領域的并購活動強勁，但IPO市場仍一直停滯不前。事實上，在今年七月都未見到任何一家半導體公司申請IPO，也沒有任何公司等待上市，GSA說。過去12個月以來，只有三家公司順利IPO：祥茂光電(Applied Optoelectronics )、瀾起科技(Montage Technology)以及晶方半導體(China Wafer Level CSP Co.)。另一方面，Alexander指出，自2011年以來，已經(jīng)有5家半導體公司由于市況疲軟而撤回IPO申請，或在完成IPO以前就被收購了。

“許多公司并未打算公開上市，因為他們認為到，在當今的市場上，這并不見得就是可持續(xù)的退場策略，”她說，“這并不是因為這些公司沒有好技術或好的管理團隊，而是大多數(shù)新興的半導體公司并不具備公開上市所要求的規(guī)模。”