隨著景氣度好轉，集成電路產業(yè)的龍頭企業(yè)最近很忙。與此同時，記者獲悉，促進產業(yè)發(fā)展綱要有望在近期公布，集成電路產業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期

長電科技剛忙完產能搬遷，又開始了加速特色產品的產業(yè)化，上證報記者日前在長電科技位于江陰的總部見到其董秘朱正義時，他正忙著送走一批調研機構。而在通富微電，公司目前正在進行著大規(guī)模的招工，公司董秘錢建中表示，公司產業(yè)線共有工人4000名，但即使再來個500-600人也毫無問題。

同樣忙碌的，當然還有投資機構們的身影，國泰君安、興業(yè)證券及多個基金公司紛紛“開壇”，廣邀專家宣講集成電路行業(yè)前景與分析，而這樣的資本熱度已是多年未見。

就在行業(yè)熱度提升之際，記者了解到，促進集成電路發(fā)展綱要有望在近期公布。

宏觀：支持信號全面釋放

朱正義告訴記者，新一屆政府對集成電路行業(yè)高度重視，并將之提升到信息安全的高度，事關國家經濟命脈的安危。這給整個行業(yè)帶來了正面效應。

2013年，國務院和工信部先后發(fā)布《“十二五”國家戰(zhàn)略性新興產業(yè)發(fā)展規(guī)劃》、《集成電路產業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》，而2014年以來，對于集成電路產業(yè)的支持信號正在進一步釋放。

日前，央行下放2014年信貸政策工作意見，明確表示2014年要開發(fā)適合高新技術企業(yè)需求特點的融資產品，而集成電路產業(yè)列入重點支持名單。

2014年政府工作報告也明確提出，要設立新興產業(yè)創(chuàng)業(yè)創(chuàng)新平臺，在新一代移動通信、集成電路、大數(shù)據(jù)、先進制造、新能源、新材料等方面趕超先進，引領未來產業(yè)發(fā)展。

而之所以多重政策全方位加碼，原因在于集成電路迫切發(fā)展的必要性。中國科學院微電子研究所所長葉甜春在接受上證報記者采訪時明確指出，半導體與集成電路產業(yè)將是未來30年發(fā)展最重要的工業(yè)物資。而我國在這一物資上的自給能力卻值得擔憂。

工信部最新數(shù)據(jù)顯示，2013年我國共進口集成電路2313億美元，同比增長20.5%，其進口額超過原油，是我國第一大進口商品。集成電路領域進出口逆差達1436億美元，比上年繼續(xù)增長3.5%。在業(yè)內人士看來，只要國產替代能拿下其中50%的份額，市場空間就不容小覷。

在朱正義看來，集成電路產業(yè)正面臨“時不我待”的重要機遇期。

對于目前我國的集成電路水平，朱正義認為我們的基礎能力大幅提升：設計也有了一定的能力，芯片制造大有進步，封裝測試接近國際先進水平，裝備材料從無到有。如今，北京、天津兩地已相繼出臺了集成電路發(fā)展地方新政，以及產業(yè)基金、金融支持產業(yè)發(fā)展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相關政策，并積極引入國內龍頭企業(yè)入駐建廠。

微觀：集成電路企業(yè)擴產能

在行業(yè)景氣與政策紅利的雙重優(yōu)勢面前，長電科技、通富微電等企業(yè)正在擴產能、調結構、布局高端產品。

在長電科技的江陰總部，朱正義表示，面對產業(yè)前所未有的機遇，“練內功、調結構、抓創(chuàng)新、聚人才、廣合作”正成為公司現(xiàn)階段的主要戰(zhàn)略，一方面通過搬遷降低成本提高傳統(tǒng)產品毛利，另一方面布局中高端產品實現(xiàn)局部超越。

據(jù)朱正義介紹，長電科技從中低端產品起家，但由于市場過度競爭，價格過低，公司的利益無法得到保障，而沒有技術儲備，高端產品便做不了。因此，公司必須重點在高端產品上進行投資，傳統(tǒng)產品適度發(fā)展，特色產品加快發(fā)展，這也將成為投資重點。

例如公司的圓片級封裝，目前每年成長30%，凸塊加工（Bumping）每年成長60%，BGA高端集成電路封裝去年增長了90%，F(xiàn)C BGA倒裝增長更快，已經規(guī)�；�量產。2013年，公司高端產能占比33%，這一比例將在2014年提高到45%。

朱正義告訴記者，公司去年開始調整，將傳統(tǒng)的中低端配件產能遷至中西部地區(qū)，以降低成本。目前搬遷已經完成，公司除在江陰有5000名員工外，在安徽滁州和江蘇宿遷的工人規(guī)模也達到了5000人。預計工廠搬遷所帶來的不利影響有望在上半年消化，而成本控制的優(yōu)勢有望在下半年體現(xiàn)。他坦言，“這樣做的目的是讓老產品恢復盈利能力�！�

而加快發(fā)展特色產品，首先是要實現(xiàn)產業(yè)化，進行二次開發(fā)，在產線上解決工藝問題，以達到工業(yè)化量產的目的。據(jù)他介紹，目前長電科技單層板已經具備4萬片/月的批量生產能力；雙層板初步試樣成功，如果試樣通過可以很快進入規(guī)�；�量產。

“這是對原來集成電路封裝所用的基本材料的顛覆，可以大規(guī)模降低材料成本，使很多集成電路難以實現(xiàn)的封裝形式用這種材料實現(xiàn)封裝�！敝煺�義解釋說。

在布局中高端產品方面，公司與中芯國際合資投建的凸塊加工（Bumping）技術，是先進的半導體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來3D晶圓級封裝技術的基礎，更適合40納米以下的芯片產品，也更符合移動消費電子產品輕薄短小的趨勢。同時，公司還和東芝聯(lián)合研發(fā)的高像素影像傳感產品等。

據(jù)透露，這兩個項目的準備工作已經做得很充分，技術上也做好了提前量。這也正是呼應了公司調結構戰(zhàn)略。

通富微電的情況同樣如此，錢建中向記者介紹說，公司正在大規(guī)模招聘中，產線工人計劃在現(xiàn)有4000人的基礎上再增加500-600人�！半S著行業(yè)景氣度明顯好轉，公司的訂單非常充裕，擴產也在計劃之中