中國(guó)電力科學(xué)研究院等單位完成“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”項(xiàng)目日前獲得北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)勵(lì)一等獎(jiǎng)。2013年度北京市科學(xué)技術(shù)獎(jiǎng)共有233項(xiàng)成果獲獎(jiǎng)，其中，一等獎(jiǎng)26項(xiàng)，二等獎(jiǎng)66項(xiàng)，三等獎(jiǎng)141項(xiàng)。

“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”屬于電子通訊領(lǐng)域，涉及用電技術(shù)、集成電路設(shè)計(jì)、微電子學(xué)等專(zhuān)業(yè)。成果深入研究了電力智能化設(shè)備核心芯片關(guān)鍵技術(shù)、芯片在智能電網(wǎng)中的應(yīng)用特點(diǎn)等，成功開(kāi)發(fā)出具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的安全芯片、光通信芯片、主控芯片，取得了一系列的創(chuàng)新成果：

研發(fā)了采用國(guó)密SM1算法的電力專(zhuān)用安全芯片。芯片所用的真隨機(jī)數(shù)發(fā)生器，采用硬件電路形式實(shí)現(xiàn)了防御能量攻擊技術(shù)，提高了芯片的算法安全強(qiáng)度和抗攻擊性能，保證了智能電表數(shù)據(jù)交換的安全性；

研發(fā)了配用電專(zhuān)用的的光通信芯片。在系統(tǒng)和模塊兩級(jí)進(jìn)行了功耗優(yōu)化設(shè)計(jì)，將通用光通信芯片整體功耗從1000毫瓦降低到250毫瓦以下；采用硬件電路實(shí)現(xiàn)通信數(shù)據(jù)封裝打包，通過(guò)EPON網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行數(shù)據(jù)傳輸，保證了智能電表與外界數(shù)據(jù)交換的實(shí)時(shí)性，提高了傳輸速率；

研發(fā)的主控芯片實(shí)現(xiàn)了通用MCU、RTC和LCD驅(qū)動(dòng)及多種接口的系統(tǒng)集成，采用主控電路與晶體振蕩器的合封方式，保證了溫度補(bǔ)償?shù)男阅芎途�度，降低了環(huán)境因素對(duì)時(shí)鐘精度的影響，提高了智能電表在復(fù)雜及惡劣環(huán)境下的可靠性。

“智能電表關(guān)鍵芯片研發(fā)與應(yīng)用”成果申請(qǐng)專(zhuān)*16項(xiàng)（國(guó)際專(zhuān)*2項(xiàng)）、論文8篇，集成電路布圖登記3項(xiàng)，軟件著作權(quán)3項(xiàng)，并通過(guò)了NCTC等權(quán)威機(jī)構(gòu)的檢測(cè)，獲得了國(guó)密局頒發(fā)的商用密碼產(chǎn)品等資質(zhì)。成果在北京已有約450萬(wàn)片各類(lèi)芯片應(yīng)用于智能終端和智能IC購(gòu)電卡中取得了顯著的經(jīng)濟(jì)效益。生產(chǎn)的安全芯片向全國(guó)30個(gè)省進(jìn)行規(guī)模化推廣應(yīng)用，應(yīng)用數(shù)量13100多萬(wàn)片，市場(chǎng)份額90%以上；光通信芯片全國(guó)累積應(yīng)用數(shù)量約250萬(wàn)片，市場(chǎng)份額約80%；主控芯片累積應(yīng)用數(shù)量超過(guò)365萬(wàn)片，市場(chǎng)份額約40%。