一年一度的行業(yè)盛會廣州國際照明展已經(jīng)落下帷幕。與往年相比，今年展會“變革”的味道特別濃�！�2013年將是LED照明的分水嶺�！睒I(yè)內(nèi)人士評價道。

從產(chǎn)品上看，此次廣州國際照明展展出的產(chǎn)品更為豐富齊全，從襯底、芯片、封裝、光源、成品燈具到電源驅(qū)動、LED設(shè)備，產(chǎn)品涵蓋了整個LED產(chǎn)業(yè)鏈條；同時，白光LED照明產(chǎn)品明顯增多，球泡燈、射燈、燈管、家居燈飾等LED室內(nèi)照明產(chǎn)品更加多樣化。

而從品牌建設(shè)上來看，LED照明產(chǎn)品已開始出現(xiàn)分化，一部分參展企業(yè)有了較為完整的產(chǎn)品品類和情景展示，并有了較為明晰的專業(yè)定位。

從技術(shù)發(fā)展的角度看，倒裝技術(shù)成為本次展會的一大熱點。晶科電子作為國內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝Flip-chip技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，今年重拳出擊推出了“芯片級LED照明整體解決方案”，能在LED芯片制成工藝中，通過新型晶片級工藝，完成一部分傳統(tǒng)封裝工藝或者節(jié)省傳統(tǒng)封裝工藝環(huán)節(jié)，使LED最終封裝體積縮小，性能更加穩(wěn)定。而對于倒裝工藝來說，該芯片級光源可以避免使用傳統(tǒng)固晶、焊線工藝，實現(xiàn)無金線發(fā)展，在可靠性和大電流沖擊下，性能表現(xiàn)和性價比更佳。

在此次廣州國際照明展上，晶科電子展出的系列產(chǎn)品吸引了大批觀眾，其倒裝技術(shù)無疑成為大熱中的亮點，其“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品全部采用基于APT專*技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點。

從2003年起，晶科電子即開始了LED上游技術(shù)的研發(fā)攻關(guān)，2004年6月完成了大功率LED樣品、倒裝焊、RFID封裝等系列技術(shù)開發(fā)，2005年3月完成倒裝藍(lán)光LED芯片及模組的研發(fā)，是國內(nèi)首家且最成熟的倒裝芯片制造及應(yīng)用企業(yè)。就在廣州國際照明展開幕前夕，晶科電子的大功率無金線陶瓷封裝產(chǎn)品3535(易星)和低功率PLCC封裝產(chǎn)品3014兩款產(chǎn)品，經(jīng)第三方權(quán)威認(rèn)證機(jī)構(gòu)長達(dá)6,000小時以上的實際測試，均被認(rèn)定符合美國“能源之星”（Energy Star）LM-80標(biāo)準(zhǔn)。在倒裝技術(shù)方面，晶科電子早已專注研發(fā)多年，在起步上已領(lǐng)先行業(yè)一步。