LED產業(yè)鏈包含了多個環(huán)節(jié)，每個環(huán)節(jié)都有自己的特點，尤其是當前LED產業(yè)形成了新的格局，對于企業(yè)而言，分析所處環(huán)節(jié)的特點尤為必要。

一、上游外延芯片領域處于成長階段，但資金需求量大，進入者實力強且相當，行業(yè)橫向整合迫切性不高

LED外延片與芯片約占行業(yè)70%利潤，目前中國大陸的LED芯片企業(yè)約有六十家左右(大部分企業(yè)正值建設階段)，起步較晚，規(guī)模不夠大，最大的LED芯片企業(yè)年產值約3個億人民幣，每家平均年產值在1至2個億。

LED封裝器件的性能在50%程度上取決于LED芯片，目前國內LED封裝企業(yè)的中小尺寸芯片多數選用國產品牌，這些國產品牌的芯片性能與國外品牌差距較小，具有良好的性價比。部分芯片廠家產品的性能已與國外品牌相當，通過封裝工藝技術的配合，已能滿足很多高端應用領域的需求。

上游外延芯片領域投資額度大，專業(yè)技術人才比較匱乏，投資風險比較大，企業(yè)數量少，已投資企業(yè)的回報率還不高，整合難度較大，且該領域還沒有發(fā)展到充分競爭的成熟期階段，行業(yè)目前的整合需求不高，該領域的橫向整合對整個產業(yè)鏈的促進作用不大。

二、中游封裝領域企業(yè)多，產品雷同，競爭大，橫向整合需求迫切

LED產業(yè)鏈中承上啟下的是LED封裝，在整個產業(yè)鏈中起著無可比擬的重要作用。基于LED器件的各類應用產品大量使用LED器件，如大型LED顯示屏、液晶顯示器的LED背光源、LED照明燈具、LED交通燈和汽車燈等，LED器件在應用產品總成本上占了40%至70%，且LED應用產品的各項性能往往70%以上由LED器件的性能決定。

中國是LED封裝大國，據估計全世界80%數量的LED器件封裝集中在中國，分布在各類美資、臺資、港資、內資封裝企業(yè)。在過去的五年里，外資LED封裝企業(yè)不斷內遷大陸，內資封裝企業(yè)不斷成長發(fā)展，技術不斷成熟和創(chuàng)新。在中低端LED器件封裝領域，中國LED封裝企業(yè)的整體市場占有率較高，在高端LED器件封裝領域，部分中國企業(yè)有較大突破。

但我國中游封裝領域的整體特點是進入門檻低，企業(yè)規(guī)模小、數量多，市場競爭日益激烈，定單對企業(yè)的生存與發(fā)展致關重要，多數廠商采取低價競爭策略，產品品質缺乏基本保證。中國LED封裝企業(yè)若想取得快速高效發(fā)展，必須加大在LED封裝技術研究領域方面的研發(fā)投入，彌補中國LED封裝技術與國外的差距，同時通過擴大規(guī)模，提升產品檔次。實施這些戰(zhàn)略，單靠企業(yè)自身積累和力量難以有效率的實現，需要借助資本市場的力量收購兼并，進行橫向和向下的垂直整合。

三、下游應用領域同樣企業(yè)多，競爭大，未來將兩極分化發(fā)展

據專家預測，LED應用產品將兩極分化發(fā)展，通用型LED應用產品如室外景觀照明、室內裝飾照明將呈現與LED封裝企業(yè)合并發(fā)展趨勢，專業(yè)化的LED產品如軍用照明燈、醫(yī)用無熱輻射照明燈、治療燈、殺菌燈、農作物及花卉專用照明燈、生物專用燈、與太陽能光伏電池結合的專用LED燈等將根據各自特征獨立發(fā)展，在產品開發(fā)、設計和生產工藝上呈現專業(yè)化、分工精細化等特點。